市场洞察与行情

 

全球半导体市场首破单季2000亿美元，AI驱动前20强企业营收普涨

WSTS最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年第二季度以来最高增幅；同比增长25.1%，亦为2021年第四季度以来最高。WSTS已将全年市场规模预测上调至7280亿美元，同比增长15%，并预计2026年市场规模将达约8000亿美元。

 

 

在半导体企业营收前20强中，英伟达以第三季度570亿美元收入稳居第一，三星与SK海力士分别以239亿美元和176亿美元位列第二、三位。存储企业增长显著，铠侠、美光、闪迪、三星与SK海力士第三季度分别实现31%、22%、21%、19% 与10% 的同比增长。非存储企业中，索尼影像、英伟达、AMD、博通及意法半导体季度环比增幅领先，分别为51%、22%、20%、16% 与15%，联发科是前20强中唯一营收下滑企业，跌幅为5.5%。

 

 

行业增长主要由AI相关需求推动。2025年前三季半导体市场整体同比增长21.2%，英伟达同期营收同比增长62%，主要存储企业同期营收也增长21%。SEMI进一步指出，至2030年近半数半导体资本支出将由AI驱动。Semiconductor Intelligence对2026年半导体市场增长率初步预测区间为12%至18%，行业中长期仍保持强劲增长态势。

 

 

 

荷兰暂停安世半导体行政令，闻泰对安世的控制权仍受限

2025年11月19日，荷兰经济事务与气候政策部大臣宣布暂停对安世半导体下达的部长令，该令原要求安世全球30个主体在一年内禁止对其资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整。
 

 

然而，闻泰科技在公告中确认，尽管行政令已被暂停，公司对安世的控制权仍处于受限状态。根据目前仍生效的裁决：张学政仍处于停职状态，不再担任安世半导体首席执行官；闻泰科技间接持有的安世股份投票权继续由法院指定的独立管理人管理；首席财务官Stefan Tilger将继续担任临时首席执行官。

 

安世半导体作为车规级功率器件龙头，其产品近60%收入来自汽车领域，客户包括大众、宝马等主流车企。其东莞封测工厂年产量超过500亿颗半导体元器件，占全球封装产能的80%。中国商务部在近期中荷两轮面对面磋商中强调，荷方行为是造成产业链混乱的根源。欧洲汽车制造商协会此前警告，安世芯片库存仅能维持数周，而寻找替代供应商需数月时间，可能引发新一轮芯片短缺。

 

 

存储芯片短缺引发终端市场涨价，2026年智能手机与笔电出货预估下调

受存储芯片价格持续上涨及供应短缺影响，TrendForce最新下调2026年全球出货预测：智能手机从原预估年增0.1%调整为年减2%，笔记本电脑从年增1.7%下调至年减2.4%。若供需进一步失衡，不排除继续下修可能。

 

2025年第四季DRAM合约价同比上涨逾75%，推动智能手机整机物料成本中存储占比从10–15%上升至18–25%。预计2026年整机存储成本将在今年基础上再增5–7%。笔记本电脑方面，存储占整机成本比重已从10–18%上升至20%以上，若成本转嫁消费者，终端售价可能普遍上调5–15%。

 

 

目前小米、OPPO、vivo等手机品牌存储库存普遍低于两个月，部分厂商DRAM库存不足三周，面临原厂近50%的涨幅压力。PC品牌中，华硕通过提前备货建立约四个月安全库存，以应对短期供应冲击。

 

显卡市场也成为新一轮涨价焦点。AMD及英伟达已确认GDDR6/GDDR7显存采购成本上升，预计2026年第一季度实施涨价，部分产品可能提前至今年12月或明年1月调整。英伟达已决定推迟RTX 50 Super系列发布，该系列原计划将显存容量提升50%，预计延至明年下半年上市。

 

随着存储短缺从手机、电脑蔓延至显卡领域，终端电子产品普遍涨价已成定局，缺货状态预计延续至2026年全年。

 

 

 

DRAM市场第三季营收季增30.9%达414亿美元，第四季合约价涨幅预计扩至50–55%

根据TrendForce最新调查，2025年第三季DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元。展望第四季，一般型DRAM合约价预计季增45–50%，整体DRAM及HBM合并合约价亦将上涨50–55%。

 

主要厂商方面，SK hynix营收季增12.4%，达137.5亿美元，市占33.2%；Samsung营收135亿美元，季增30.4%，市占32.6%；Micron营收106.5亿美元，季增53.2%，市占大幅提升至25.7%。

台系厂商同样表现强劲，南亚科营收季增84%，达6.3亿美元；华邦电子营收2.2亿美元，季增21.4%；力积电DRAM营收季增62.8%，为3300万美元，若加计代工营收则季增36%。

在HBM出货扩张、原厂库存见底及云端需求持续推动下，DRAM市场价量齐升态势预计延续至年末。

 

 

全球存储芯片长单锁定至2027年，价格涨幅或超40%

随着AI基础设施投资达数千亿美元级别，全球存储芯片市场正经历全线供应紧张。目前行业价格谈判机制已全面转向半年甚至更长的供应模式，多家厂商为保障2026年供货已签署半年度合约，部分协商甚至延伸至2027年。

在DRAM领域，供应紧张尤为显著。截至2025年第三季度，三星电子DS部门成品库存降至3.404万亿韩元，环比减少14.6%；SK海力士同期成品库存也降至2.152万亿韩元，较2024年底减少3689亿韩元。目前SK海力士2026年DRAM产能已全部售罄，并启动2027年供应谈判；三星电子也已完成2026年大部分产量签约，据悉正考虑将DRAM供应价格上调40%以上。

需求激增主要源自AI推理与数据中心建设。业内指出，当前采购需求强度已超越2017年超级周期，买方为锁定未来半年至更长期供应，甚至愿意接受高于市场价的报价。

产业链上下游均呈现紧张态势。小米与联想已率先行动，签妥2026年全年内存供应协议。芯片制造端方面，中芯国际产能利用率已达95.8%，并承接大量存储急单；设备环节交付周期长达6个月。

业内观察指出，存储芯片供需缺口仅需5% 即可能引发价格倍数波动，而新厂商从流片到量产至少需16个月。随着合约周期延长、定价水平提升，头部厂商的“超级周期”表现有望持续至2027年。

 

 

存储超级周期预计持续三年

受人工智能驱动存储器需求激增影响，三星电子和SK海力士预计将在2025年首次实现合计营业利润突破100万亿韩元。摩根士丹利预测，三星电子明年营业利润将达116.448万亿韩元，较今年预期的37万亿韩元增长逾三倍；野村证券则预测SK海力士明年营业利润将达99万亿韩元，2027年有望增至128万亿韩元。

这一增长源于各类存储器产品供应短缺导致的价格持续攀升。野村证券已将明年DRAM价格年度涨幅预期从38%上调至57%，NAND闪存价格涨幅预期从36%大幅上调至65%。目前两家公司主要存储器产品已接近售罄，供应紧张局面预计将持续至明年。

行业分析指出，自2017年以来的首个“半导体超级周期”将至少持续三年。随着AI领域投资增加引发市场结构性变化，定价权正从消费者转向供应商。为应对需求，三星电子已重启平泽园区P4工厂建设，SK海力士也正加速清州M15X工厂设备安装与投产进程。

分析师强调，在AI推动的结构性变革中，存储器的供需失衡与价格上行趋势预计将持续至2027年以后。

 

 

存储芯片陷“有钱无货”困局，业界预警涨价潮将延续至2026年

业内权威人士指出，当前DRAM与NAND闪存的缺货深度与持续时间已创下20年来最严重水平，其中DDR4内存的价格自去年至今更是已暴涨超过1000%，且涨势仍在持续。

 

威刚董事长陈立白预警，存储芯片合约价预计将持续上涨至少两至三季，而2026年上半年市场仍将呈现全面缺货态势。这一判断得到产业链多方证实，兆易创新也表示利基型DRAM市场供不应求，预计涨价趋势将在未来两个季度延续，并在明年维持较高价格水平。此次缺货潮由多重因素驱动：上游原厂将产能转向高毛利AI芯片导致全球供给量减少，同时AI、云端服务及边缘计算需求激增，而下游客户的安全库存也已见底。

市场格局已发生根本性转变，供应商掌握绝对议价权。陈立白透露，目前完全不存在重复下单，终端大厂负责人均亲自洽谈货源，但“下2张订单、3张订单都不一定能拿到货”，多数客户连签订1年长约都困难，只能被迫“每月谈”。宜鼎国际也证实，每日的核心挑战是在“有限供给下，要把货配给哪些客人”，市场已进入“有钱也未必能买到货”的新阶段。

在产品方面，NAND Flash的缺货程度比预期更为严重，其全面缺货虽晚于DRAM但缺口更深，价格涨幅也超出先前预估。为应对供应紧张，威刚正加速囤货，目标在明年第一季度前将库存推高至200亿元新台币，并采取“货要省着卖”的策略，仅保障策略性主力客户。

业界普遍认为此轮由AI驱动的需求具有“又快又猛又长”的特点，与过往的短期波动截然不同。业界将2026年的市场格局概括为“双缺一落地”，即内存缺、闪存缺，而Edge AI将全面落地。尽管产业链如兆易创新等正积极布局，计划明年实现自研LPDDR4X量产并规划LPDDR5X研发，但中国大陆厂商的市占仅约10%，其扩产难以扭转全球性缺货结构。同时，国际大厂的产能扩增计划也已排至2027或2028年，预示着未来两年存储芯片的供应紧张环境与涨价周期或将持续。

 

 

DRAM巨头竞逐1c纳米制程：SK海力士产能提升八倍，三星冲刺月产20万片

三星与SK海力士正加速布局1c纳米先进制程。三星计划通过产线转换与新建专用产线，目标在2026年底实现月产20万片1c DRAM晶圆，具体分三阶段推进：2025年底达6万片，2026年二季度增至14万片，最终在四季度达成总目标。

SK海力士的扩产更为迅猛，计划在明年内将1c DRAM月产能从当前约2万片提升至16-19万片，增幅高达800%-950%。为支持这一扩张，其明年设施投资预计将突破30万亿韩元，市场预期营业利润有望超过70万亿韩元，创历史新高。

需求端表现强劲，服务器客户为96GB和128GB的DDR5内存模块愿意支付高达70%的溢价。在高端市场，SK海力士成功将HBM4价格提升逾50%至每颗500美元以上，并已提前售罄明年产能。

即使巨头加速扩产，供需缺口仍在扩大。Counterpoint Research数据显示，今年以来内存价格已累计上涨50%，预计2025年第四季度将再涨30%，明年初可能进一步上升约20%。当前市场出现罕见价格倒挂：用于消费电子的DDR4价格达每千兆位2.10美元，高于HBM3e的1.70美元和DDR5的1.50美元。该机构预测，从2025年Q1至2026年底，DDR5 64GB RDIMM的DRAM模组价格可能上涨两倍，部分智能手机机型物料成本涨幅已达15%。

这场产能竞赛标志着AI内存需求已从HBM扩展至通用DRAM领域，推动存储产业链进入新一轮“超级周期”。

 

 

英伟达推动LPDDR5X服务器应用，2026年内存价格或翻倍

英伟达新一代AI服务器平台计划大规模采用LPDDR5X替代传统DDR5，此举将显著改变服务器内存市场格局。LPDDR5X具备10667Mbps传输速率，且每GB功耗仅为DDR5的八分之一，可有效降低数据中心运营成本。

据Counterpoint Research预测，这一技术变革将导致2026年底服务器内存价格翻倍，并加剧全球DRAM市场供需紧张。目前LPDDR5X产能高度集中于三星、SK海力士与美光三大厂商，但其资源正优先投向利润更丰厚的HBM与高端DDR5产品，限制了LPDDR5X的产能扩张。

英伟达的强势导入不仅将推高LPDDR5X价格，还可能挤压智能手机、笔记本电脑等消费电子领域的LPDDR产能。与此同时，中国大陆的长鑫存储已成功量产10667Mbps的LPDDR5X产品，若加速通过服务器客户认证，将有望实现从消费电子向企业级市场的关键跨越。

中国台湾供应链将在系统整合、模组封装与测试环节获益，南亚科、华邦电在利基型存储领域积累深厚，而力成、南茂等封测龙头以及欣兴、金像电等载板供应商也将面对高密度封装需求的增长。

 

 

长鑫存储DDR5跻身全球第一梯队：速率8000Mbps，年底产能提升50%至每月30万片

长鑫存储在ICChina2025正式发布最新DDR5产品系列，新品最高速率达8000Mbps，较当前主流6400Mbps提升25%；同时推出24Gb大容量颗粒，实现在不增加物理插槽情况下的系统性能显著提升。

产能方面，Trendforce数据显示长鑫存储到2025年底产能将攀升至每月30万片，较当前水平增长近50%。Counterpoint预测该公司今年DRAM出货量年增幅将达50%，市占率从第一季度的6%提升至第四季度的8%。在新兴产品领域增长更为显著，DDR5市占率预计从年初的不到1%跃升至年底的7%，LPDDR5市占率则从0.5%大幅提升至9%。

在全球DRAM市场由三大巨头垄断超过90%份额的格局下，长鑫存储凭借此次DDR5技术突破，标志着其产品性能与布局已全面达到全球主流高端水准。随着产能持续扩张和技术迭代，长鑫存储有望在中国庞大终端市场优势基础上实现全球份额稳步提升。

 

 

 

HDD交期拉长至两年，QLC SSD产能遭抢购至2026年

全球AI基础设施扩建正引发存储供应链危机。企业级机械硬盘（HDD）交货周期已延长至两年，促使云服务商大规模转向大容量固态硬盘（SSD），进而加剧NAND Flash市场供应紧张。

尽管全球约95% 的数据存储仍依赖HDD，但近线HDD供应已出现结构性受限。HDD制造商在产能扩张上保持克制，仅计划每年增加约5% 的资本支出。与此同时，西部数据的前七大客户采购订单已排至2027年，公司股价今年累计飙涨逾200%。

为应对HDD短缺，北美与中国云服务商正紧急采购基于QLC NAND Flash的SSD。主要NAND原厂的2026年QLC产能已被提前抢购一空，预计今年第四季度SSD报价将进一步上涨。业内分析指出，随着PCIe 5.0控制器与QLC制程技术成熟，2026年可能成为NAND产业进入结构性平衡的关键节点。

由于HDD供应高度集中且采用“依订单生产”模式，各家云厂商只能排队等待，已有厂商与供应商签订2026年长约以提前锁定供货来源。在科技公司AI和数据中心资本支出持续强劲的背景下，硬盘供应紧张局面在可预见的时间内难以缓解。

 

 

NAND闪存价格单月飙升50%，2027年产能已被提前锁定

全球NAND闪存市场正经历严重供应短缺与价格剧烈上涨。主要厂商三星、SK海力士、铠侠和美光共同实施减产并推动价格上调，其中三星计划将2025年NAND价格提高20%至30%，而市场预测整体价格未来可能再涨40%至50%。

供应紧张态势异常严峻，2025年NAND产能已被全部预订一空，厂商甚至已开始与客户就2027年的供应进行谈判。研究机构数据显示，三星与铠侠2024年NAND晶圆产量目标已较去年分别下调约7%和2%，且预计明年继续减产。

价格方面，NAND均价上季度已大幅上涨15%，而128Gb MLC NAND固定交易价格在9月和10月分别上涨10.6%与14.9%，创下十年来最大单月涨幅。闪迪在11月将合约价一次性大幅上调50%，远超市场预期，这也是该公司继4月全系涨价10% 及9月再次普涨10% 后的年内第三次调价，现货市场中512Gb TLC NAND Wafer价格已接近翻倍。

造成短缺的核心因素包括产能转移与需求结构变化。厂商正将产能重点转向HBM和通用DRAM，同时从TLC转向利润更高的QLC NAND生产，QLC在相同尺寸下存储容量比TLC高出30%以上。韩亚证券分析预计，2025年NAND需求将同比增长18%，但需求将比供应高出5%。铠侠预测，从今年到2029年，NAND市场将以年均20%的速度增长，到2029年AI相关产品将占NAND总需求的约50%。

随着供需失衡持续，供应商正将价格和数量的合同单位从季度改为两到三个季度，市场紧张局面预计将延续至明年底。

 

 

 

AMD三季度x86市场份额增至30.9%，服务器与桌面领域持续突破

2025年第三季度，AMD在x86处理器市场的整体份额达到30.9%，较去年同期增长6个百分点。若排除游戏主机等半定制产品，其份额为25.6%，同比增长1.6个百分点，在整体市场表现平淡的背景下，AMD于多个关键领域持续扩大占有率。

在服务器CPU领域，AMD份额提升至27.8%，较去年同期增长3.5个百分点，英特尔仍占据超过72% 的市场。双方均受益于新一代服务器芯片的推出，在出货量平稳的情况下实现收入提升。

桌面处理器方面，AMD份额增长近5个百分点，达到33.6%，英特尔份额相应下滑但仍占据约三分之二市场。移动CPU领域则呈现不同态势，英特尔份额同比微增0.4个百分点至78.1%，但较上季度有所回落。

 

 

 

全球云厂商资本支出猛增，2026年将突破6000亿美元

据TrendForce最新研究，全球八大云服务提供商（CSP）的资本支出正加速增长，2025年增长率已从原预期的61%上修至65%。预计到2026年，其总资本支出将进一步提升至6000亿美元以上，并保持40% 的年增长率，显示出AI基础设施投资的长期潜力。

 

具体到各厂商，Google已将2025年资本支出上调至910-930亿美元；Meta上修至700-720亿美元；Amazon调升至1250亿美元。Microsoft也预计其2026财年资本支出将高于2025年。

这一轮资本扩张正强力拉动AI硬件生态链。在英伟达推动下，预计2026年其GB300与VR200芯片合计出货量将超预期。同时，AMD的Helios整柜方案也将由Meta和Oracle首批采用。为匹配需求，Meta计划在2026年将资本支出大幅增加65%，达到1180亿美元，并同步布局整柜方案与自研芯片。
 

 

美政府考虑批准英伟达H200对华出口

据路透社等媒体报道，美国特朗普政府正考虑批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片。若落地，这将是自2022年实施严格出口管制以来，美国在高性能AI芯片对华出口的首次实质性松动。

H200作为基于Hopper架构的高性能GPU，配备141GB HBM3e显存，带宽达4.8TB/s，性能约为目前对华特供版H20芯片的两倍。尽管仍需在核心数量与带宽等方面进行调整以符合出口限制，其整体性能仍显著优于H20。

英伟达其专为中国设计的H20芯片在第三季度销售额仅为5000万美元，远低于预期。公司CEO黄仁勋预估中国AI芯片市场规模目前约为500亿美元，并有望在2030年前增长至2000亿美元，而当前限制使英伟达完全无法参与这一高速增长市场。

若H200出口获批，可为英伟达带来每年约80亿美元的潜在收入，缓解其中国销售额“归零”的局面。不过，国内AI芯片厂商如华为、百度、阿里等已在加速推进自主芯片研发，未来中外企业在中国市场的竞争预计将更趋激烈。

 

 

AMD二次涨价10%，英伟达拟停产入门级产品

受显存芯片价格持续攀升影响，GPU市场正迎来新一轮价格与产品结构调整。AMD已向合作伙伴发出通知，计划全线显卡产品二次涨价，预计涨幅至少10%，这也是继10月底首次调价后公司在短期内再次上调价格。

与此同时，英伟达正考虑暂停生产部分入门级及中端显卡产品线，以将有限的GDDR7显存资源优先用于高端显卡生产，优化利润结构。此外，英伟达已计划于2026年初实施全系GPU涨价，其半升级版RTX 50 Super系列的发布时间也可能因内存成本压力延后。

显存市场的价格波动是此轮GPU涨价的直接原因。行业数据显示，三大DRAM原厂芯片价格自上市以来累计涨幅已达约90%，其中显卡用GDDR6/GDDR7显存近期报价涨幅高达30%。

渠道方面，AMD合作伙伴撼讯已提示，黑色星期五促销可能是全面涨价前的“最后机会”。尽管华硕、技嘉等品牌目前仍保持约8周的零部件库存，且内存供应至少有一个季度的安全期，但结构性成本上涨已不可避免。

在英特尔CPU多数型号价格大幅上扬、AMD CPU部分型号被暂停出货的背景下，GPU市场的此轮调价进一步表明存储成本压力正全面传导至计算硬件领域。随着AI产业推动数据中心需求持续增长，显卡市场的价格重塑与产品策略调整预计将持续至2026年。

 

 

 

风华高科与国巨旗下基美部分产品价格上调最高30%

受关键金属材料价格持续上涨影响，被动元件行业近期掀起新一轮调价。风华高科宣布对多类产品价格进行调整，其中电感磁珠类产品上调5%-25%，压敏电阻与瓷介电容的银电极全系列产品均上调10%-20%，厚膜电路类产品涨幅为15%-30%。此次调价主要源于巨大的成本压力，今年以来银价累计涨幅已达约50%，锡、铜、铋、钴等金属价格也全面上升。

与此同时，国巨旗下基美自11月1日起对部分钽电容产品价格调涨最高达30%。成本影响尤为显著，其中银浆成本在积层芯片电感等产品中的占比高达60%，迫使厂商通过调价以维持毛利。

需求端为涨价提供了有力支撑，AI服务器与新能源汽车成为核心驱动力。数据显示，单台AI服务器的MLCC用量为传统服务器的8倍，而纯电动车的MLCC单车用量约为1.8万颗，达到燃油车的6倍。在需求复苏推动下，行业整体产能稼动率已从年初的约65%提升至80%以上，库存水平也回落至3–4个月的合理区间。

随着原材料成本持续攀升与下游需求结构向好，此轮由成本推动与需求拉动双重支撑的涨价潮，预计将使部分产品价格仍存上调空间。

 

 

 

原厂快讯

ST

消费电子需求回暖，多数芯片交期缩短至12-16周

意法半导体（ST）消费电子领域需求表现强劲，环比增长约20%，带动其整体交期趋于正常化。目前，其大部分产品交货周期已显著缩短至12至16周范围内。然而，工业和汽车领域的需求复苏仍显滞后，其中部分车规级模拟芯片与高端MEMS传感器的供应依然紧张，其交期预计仍在20周以上。

 

 

Renesas

交期仍长达20至45周，汽车与工业MCU供应尤为紧张

瑞萨电子（Renesas）11月供应状况持续紧张，其产品整体交货周期仍处在20至45周的高位。这一压力主要集中于公司的核心领域——汽车和工业市场，其中用于发动机控制及车身电子的特定MCU产品（如RSF2与RSF5系列）供应瓶颈尤为突出。

 

 

TI

需求因关税及渠道整合而增长，SN74/TPS/TLV系列成焦点

受关税调整与代理商整合影响，德州仪器（TI）近期市场需求出现增长，库存流动加快。增长需求主要集中在具体产品线，包括SN74系列逻辑芯片，以及TPS与TLV系列的电源管理芯片。

 

 

ADI

需求增长且预计明年2月涨价，工规与AI领域是主力

亚德诺（ADI）本月市场需求量较上月出现明显增长，增长动力主要集中于工业规格与人工智能相关领域。根据现货市场供应商的最新反馈，ADI已计划于明年2月份实施价格上调。

 

 

Broadcom

服务器配件供应紧张价格飙升

博通（Broadcom）近期供应热点集中于服务器配件，其中SX系列拓展卡与BCM5699系列高端交换芯片短期内供货难度极大，市场报价持续高于正常水平，部分型号价格已翻倍。在AI相关产品方面，SS24价格持续下行，而SS26则出现触底反弹，价格已从500多美元上涨至600多美元，预计未来仍将保持上涨趋势。

 

 

Microchip

第二财季营收11.4亿美元，新季指引11.09-11.49亿显市场疲软

微芯半导体（Microchip）近期运营呈现短期压力与长期布局并存态势。财务方面，公司第二财季营收为11.4亿美元，但对第三财季的营收指引区间为11.09亿至11.49亿美元，这一预期低于市场水平，反映出当前市场需求疲软。市场层面，汽车与工业领域持续进行库存调整，而数据中心与航空航天需求则保持强劲；公司订单出货比达到1.06，显示库存正逐步恢复正常。

 

 

onsemi

Q3营收15.509亿美元超预期，毛利率37.9%，功率器件交期价格波动显著

安森美（onsemi）公布2025财年第三季度业绩，营收为15.509亿美元，虽低于去年同期的17.6亿美元，但超越市场预估的15.2亿美元；本季毛利率为37.9%。增长主要受人工智能应用推动，数据中心对节能电源芯片需求强劲，有效抵消了汽车市场的疲软。此外，受贸易管制影响，安森美功率器件产品近期交期与价格出现较大波动，值得持续关注。

 

 

Infineon

汽车业务承压，与顺德签约深耕AI与第三代半导体寻求新增长

英飞凌（Infineon）最重要的汽车业务（占收入一半以上）在欧美市场正面临需求疲软与库存调整的压力。为应对此压力，公司正积极在AI、GaN（氮化镓）等高速增长领域寻求技术突破与市场增量。本月上旬，英飞凌已与导线架厂商顺德工业股份有限公司正式签约，旨在共同深耕AI服务器电源管理与第三代半导体领域，以平衡当前汽车市场的周期性下滑压力。

 

 

NXP

11月需求仍显疲弱，预计2026年Q1随汽车库存正常化恢复增长

恩智浦（NXP）11月市场需求持续疲弱，产品价格与交期均保持稳定，未见明显波动。随着汽车芯片库存逐步消耗，预计至年底行业将结束供过于求的局面，工厂库存水位有望回落至合理区间。在此背景下，恩智浦有望于2026年第一季度实现新一轮业务增长。该公司在汽车芯片领域优势显著，仅次于英飞凌，其高压电池管理系统与智能座舱等关键细分领域产品仍具备强劲竞争力。

 

Xilinx

FPGA交期延至40-52周，汽车与高端产品供应持续紧张

赛灵思（Xilinx）FPGA市场正面临显著供应压力，其产品交货周期普遍延长至40至52周，部分型号甚至更长，其中汽车级产品供应形势尤为严峻。尽管FPGA在工业与物联网领域仍保持重要地位，但高端型号以及面向汽车、国防等关键领域的FPGA正持续面临短缺挑战，供应形势持续受限。

 

 

 

现货行情

Memory市场动态

eMMC / NOR Flash

• 市场维持强劲上涨态势，eMMC价格在11月持续创下新高，交投活跃度显著提升。其中8G容量受大额订单推动，价格涨幅尤为突出。市场看涨情绪浓厚，eMMC成为渠道囤货首选。
• 主要品牌供应紧张：Kioxia与Sandisk eMMC接近停止报价，市场供应稀缺且价格维持高位。代理商出货受限，贸易商报价持续走高。
• NOR Flash市场同步上扬，华邦、旺宏、美光等主流品牌价格大幅拉升，部分型号单日涨幅达1-2美元，累计涨幅超过50%。
• MXIC现货价格明显上涨，原厂已发布全线涨价通知，订单交期延长至8-10周，且不再接受低价订单。

 

 

DRAM

• DDR4全线价格大幅上涨，整体涨幅超过50%。16G容量创历史新高，需求保持旺盛，低价货源快速成交。4G/8G进入横盘整理阶段，市场报价混乱。终端工厂对当前价格接受度较低，实际交易以贸易商为主。
• DDR3在11月初因备货需求价格上扬，但至月底市场供应增加，价格出现松动。
• 品牌方面：三星DDR4 8G持续缺货；海力士与美光价格大幅上涨，成交价屡创新高。

 

 

LPDDR

• 原厂供应整体紧缺，官方报价全线上调。三星LPDDR系列缺货严重，市场流通量有限；美光虽有少量供应，但价格持续攀升。
• 细分市场：LPDDR4X 32Gb需求强劲，价格涨幅显著；LPDDR5/5X供应持续紧张。

 

 

服务器内存

• DDR4价格维持高位，由于产品已停产，预计价格难以回落，海外订单持续寻求货源。
• DDR5价格保持缓步上行趋势，96G与128G高容量型号短缺状况持续。
• 市场情绪：DIMM各容量在11月初快速上涨后，目前价格趋于稳定，市场情绪乐观，成交保持活跃。
• 需求变化：因DDR5价格过高，部分国内客户转向拆机料市场，推动拆机料价格大幅上涨

 

 

 

 

存储市场动态

 

HDD

• 企业级HDD需求持续火热，市场迎来新一轮上涨行情。希捷/西数4T-24T硬盘需求明显增长，小容量产品供应紧张，大容量需求旺盛。
• 供应端：希捷全线产品价格已上调20%，其SATA 24T企业级硬盘缺货且价格高企，预计11月底中国区将有少量到货。西数与东芝暂未调整价格，但市场需求强劲。
• 长期预测：截至2026年的产能已被部分预订，预计供应紧张局面将延续至2026年底。

 

 

SSD

• 三星SSD价格在经历上涨后趋于平稳，市场供应偏紧但未出现严重缺货。预计明年第一季度价格可能再次上涨。

 

 

 

CPU市场动态

移动平台

• 近期需求平稳，价格由上涨转为稳定。热门型号集中在N系列（N95、N97、N150）及13代处理器，部分型号供应仍然紧张。

 

 

PC CPU

• 散片价格整体继续上涨，部分地区涨幅达20%，需求集中在12代、13代及14代产品（如i7-12700K, i5-13400）。

 

 

服务器CPU

• Intel服务器CPU供应预计紧张局面将持续至明年第一季度，市场需求以第3、4代为主，价格开始上涨，第5代缺货状况可能延续至明年第一季度。

 

 

 

网卡市场动态

• 部分网卡与RAID卡在11月价格涨幅超过10%。
• 热门型号：MCX623105AN-VDAT市场严重缺货，期货交期延长至16-26周；RAID卡9560-16I需求最为旺盛，9560-8I同样备受关注。