全球电子元器件供应链正经历前所未有的变革，挑战与机遇并存。《电子元器件供应链观察》为您提供现货市场分析、趋势预测及重点产品解读，助您从容应对市场变化。

2024年分销商TOP4确定：文晔第一，大联大第三

2024年全球电子元器件分销商TOP4排名出炉，文晔科技以约301.65亿美元营收居首，同比增长61.38%；艾睿电子位列第二，大联大以276.85亿美元营收排名第三，同比增长31.06%；安富利排第四，营收224.84亿美元，同比下降12.21%。美系分销商增长乏力但降幅收窄，台系分销商则保持25%以上增速。AI推动成为增长亮点，文晔的大数据中心与服务器业务占比显著。亚太，尤其大中华区分销商表现突出，但增长势头已有放缓迹象。

 

ADI已确认取消文晔代理

ADI已正式取消文晔集团的代理权，文晔声明，按ADI通知，2025年7月26日为对客户交付ADI产品的最后日期，4月下旬前需向ADI发出所有采购订单，会与客户密切沟通以确保供应顺畅。文晔此前曾被取消TI代理，此次再遇挑战，目前ADI在大陆授权代理商仅剩中电港和骏龙。

 

传闪迪、美光NAND存储4月1日起涨价超10%

传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。闪迪目前向客户及渠道商发出通知，预计将在4月1日起调涨价格10％，通知信中指出，由于存储产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本，因此将在4月1日起开始涨价，涨幅预计超过10％，此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。此外，闪迪强调应对计划外需求和订单的能力有限，预计任何计划外需求都会延长交货时间。

 

松下工业千岁工厂发生火灾

3月9日，位于北海道千岁市上长都的生产电子零部件的松下工业工厂发生火灾。该工厂的主要产品包括多层陶瓷片式压敏电阻、多层 NTC 热敏电阻、多层片式功率电感器和 HF 系列SMD 型压敏电阻。据警方和其他人说，工厂正在运行，火源是一个叫做烧炉的装置，消防和警察正在调查火灾原因。尽管部分客户担心供应中断，但据报道松下的生产并未中断。资料来源：YAHOO JAPAN

 

安森美半导体或收购Allegro

据报道，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems可能成为安森美的收购目标。近几个月来，安森美半导体一直在与顾问合作，探讨收购Allegro的可能性。尽管Allegro尚未明确表示是否愿意接受潜在的出售，但该公司可能会吸引其他意向收购者的兴趣，特别是那些希望增强汽车能力的半导体公司。近期，Allegro的管理层发生变动，长期高管Mike Doogue出任公司总裁兼CEO，接替任职近三年的Vineet Nargolwala。Allegro自称是运动控制和节能系统电源及传感解决方案的领先企业，产品应用于汽车、数据中心和工厂等领域，其最大股东为日本三垦电气公司，持股约32%。

 

高通又一重大收购

高通宣布收购成立仅6年的边缘AI技术公司Edge Impulse，以整合其边缘AI开发平台，增强高通在人工智能和物联网领域的能力，并推动其在工业自动化、智慧医疗等智能化转型。Edge Impulse由Zach Shelby和Jan Jongboom于2019年创立，旨在简化边缘设备机器学习开发，支持超过17万开发者和25万个ML项目。收购将弥补高通在边缘AI领域的技术短板，加速物联网转型，与高通的芯片组和软件架构互补，帮助开发者在低功耗设备上快速部署AI应用。预计收购将在数周内完成，之后高通将为开发者提供更高效的AI开发工具，加速物联网应用商业化进程，提升运营效率和决策能力。

 

3月TI市场需求与前两个月相比变化不大，数客户为了获取更具竞争力的价格，愿意接受短交期库存。市场机会上，表现出来更多的PPV机会，市场上多数供应商在获得客户订单后能够提供价格支持。尽管整体市场面临一定的下行压力，但TI在部分关键领域仍表现出一定的韧性，汽车领域增长，工业领域仍面临持续的疲软。

热门型号：

TCAN1145DRQ1、OPA2277UA/2K5、TMS320F28335PGFA、TPS25990ARQPR、TPS546B24ARVFR、DRV8837DSGR、INA213BQDCKRQ1、LMV331IDCKR、OPA2350UA/2K5

 

2025年3月，ADI原厂取消了半导体分销头部公司文晔集团(WT)的代理权，标志着其历时四年的渠道整合战略进入高潮。随着近几年频繁的并购动作，ADI不断调整代理渠道，从取消艾睿(Arrow)的需求创造权限到剥离文晔，每一步都引发全球半导体分销市场的广泛关注。目前，ADI的代理渠道仅剩ARROW、Macnica和CECPORT三家。短期来看，这一决策有助于ADI提升利润率，通过减少中间渠道降低成本并提高供应链响应速度。长期而言，直供化不仅能缩短交易链路，还能直接掌握客户数据，为定制化服务和快速迭代提供有力支持。然而，文晔被取消代理权后，ADI部分料号出现涨价，导致对PPV排单的需求受到一定影响。

热门型号：

ADM1278-1ACPZ-RL、AD7490BRUZ-REEL7、AD7689BCPZRL7、LT3748EMS#PBF、AD2433WCCPZY20-RL、AD5252BRUZ1、AD586BRZ-REEL7、AD7247ABRZ-REEL、AD7490BRUZ

 

3月NXP的缺货情况呈现出较为分散的特点，缺货产品零星分布在各个品类之中，并未集中在某一特定领域。与此同时，NXP在3月的需求量与上个月相比基本持平，整体市场需求表现较为疲软。在通用料方面，经过一段时间的市场调整，其市场价格目前已经基本趋于正常水平。

热门型号：

BCX51-16,115、BCX51,115、IP4220CZ6F、MC33FS6520NAE、MC9S08AW60CFGE、MCF5272VM66、MCF54415CMJ250、MCIMX6Q6AVT10AD、MCIMX6U7CVM08AD

 

3月Intel服务器产品系列的CPU端近期因原厂产能调整，导致第三、第四系列CPU供应紧张，交期延长。当前紧俏型号包括：4314、4316、6326、6338、6342等，这些型号不仅供货紧张且价格持续上涨。Intel PC CPU市场呈现“先稳后跌、震荡趋稳”的走势，12/13/14代散片CPU凭借性价比优势保持市场热度，12400出现反常小涨，12100F/13400等主力型号价格下探，需求端呈现逐步复苏态势，特别是网吧及商用市场成为重要增长点。

热门型号：

6326、DH82029PCH SLKM8、10AX115H3F34E2SG、10M02SCU169C8G、10M08SAU169C8G、4314、6530 PK8072205512500 SRN5C、8558、BD82QM67 SLJ4M

 

Microchip 3月份的需求量与上个月基本持平，依然保持低迷状态，3月热门系列集中在部分Atmel的MCU以及部分USD接口芯片。目前市场库存保有量依然比较充足，市场库存消化缓慢。由于汽车和消费性设备等市场需求不足，Microchip的业绩持续恶化，库存水平也持续维持高位。3月21日消息，Microchip宣布，将出售其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂，Microchip的决策将被视为半导体行业从“产能扩张”转向“产能优化”的标志。

热门型号：

USB3320C-EZK-TR、24AA02E48T-I/OT、AT24C02BN-SH-T、AT24C02C-SSHM-T、AT25256AN-10SU-2.7、AT25256B-SSHL-T、ATECC608A-MAHDA-T、KSZ8081MNXIA-TR、KSZ9893RNXI

 

现货市场方面，Infineon的模拟器件和存储器件价格保持平稳，交期均有所缩短；分立器件的价格和交期也趋于平稳。大部分车规料的价格已回落至正常水平，交期缩短至约20周。与此同时，AI概念相关的计算机和服务器元器件供应出现紧张，IR和PXE系列由于需求火爆，导致服务器电源类型号的排单订单交期可能面临延长的风险。

热门型号：

PXE1410CDM-G003、TDA21472、BTS6143D、BTT6030-2ERA、IR3889MTRPBF、BAT165E6327HTSA1、BSP320SL6327、BSZ340N08NS3GATMA1、BTS5180-2EKA

 

ST预计2025年Q1营收将同比下降15%-18%，主要受消费电子和工业领域需求疲软的影响，但汽车芯片营收则保持同比正增长。尽管工业和消费电子需求疲软，汽车芯片需求仍保持韧性，渠道库存水位有所下降。在车规级方面，SiC模块的交期已缩短至40周，与三安光电合作的8英寸晶圆厂预计将在2025年Q4投产，计划到2028年全面达产，从而巩固在新能源市场的优势。

热门型号：

ASM330LHHTR、CR95HF-VMD5T、ISM303DACTR、L7805ABV、LIS2DW12TR、LSM6DSLTR、LSM6DSV32XTR、M24C02-RMN6TP、POWERSTEP01

 

现货市场方面，近期客户的询价主要集中在CAT系列、MBR系列以及晶体管、MOS管和开关元器件。安森美的需求相对疲软，市场呈现倒挂，订货交期保持平稳，重点需关注PPV机会。晶体管和MOS管的需求有所增多，滤波器代理商的库存减少，但整体市场供应较为充足。

热门型号：

FDMF5822DC、2SC5226A-4-TL-E、BSS138LT1G、MBR0540T1G、1SMC12AT3G、1SMC24AT3G、ADT7475ARQZ-REEL、BZX84C5V1LT1G、CAT25256VI-GT3

 

3月，博通的需求仍表现出结构性行情，需求主要集中在BCM5和SX系列。在传统通讯领域，博通目前面临供过于求的局面，市场供需关系失衡，导致价格倒挂现象持续存在，短期内该市场难以恢复到正常价位水平。尽管如此，交货期依然未缩短，导致市场库存的消化进程相对缓慢。然而，随着库存逐渐消耗，部分料号的价格开始逐步回归，市场正在缓慢朝着更加平衡的方向发展。在AI领域，Deepseek的出现引发了显著的连锁反应，推动各大互联网企业提高了对AI相关产品和服务的预期，直接导致市场需求急剧增长。受此影响，作为重要配套组件的PCI-E Switch市场需求随之激增，市场反应持续火热，价格持续居高不下，反映出当前AI市场对相关硬件的强烈需求以及供应端的相对紧张。

热门型号：

SS26-0B00-02、BCM56870A0KFSBG、BCM56873A0KFSBG、SS24-0B00-02、BCM54616SC0KFBG、05-50148-00、BCM56990B0KFLGG、BCM56992B0KFLGG、BCM6715B0KFFBG

 

受益于AI服务器需求，MLCC需求有所增长。AI服务器所需的MLCC数量是传统服务器的8倍，推动了Murata订单的显著增长，预计2025年AI相关MLCC需求将同比翻倍。然而，消费类产品如智能手机和PC的需求尚未完全恢复，拖累了标准型MLCC价格回升的节奏。在汽车领域，车规级MLCC需求稳健增长，特别是在适配ADAS和智能座舱模块方面，但也面临着TDK、Taiyo Yuden等公司的竞争。

热门型号：

BLM21PG221SN1D、GRM0223C1H3R5WA03D、GRM0223C1H3R5WA03L、GRM0225C1H1R2WA03D、GRM0225C1H1R2WA03L、GRM0225C1H4R0WA03D、GRM0335C1E101JA01D、GRM155R71A474KE01D、GRM155Z71A225KE01D

 

DRAM市场行情回稳；LOW POWER DRAM需求稳定，价格有所上调，HBM停止大陆区供应

时至3月，市场逐步回暖，市场库存回归健康状态，供给逐渐平衡; 现货DRAM颗粒部分，DDR3 ，DDR4均有上涨，尤其是DDR4，价格均已经回到了正常水位。三星DDR4 4G /8G 和海力士 8G/16G涨幅明显 ，可能是受Q1工厂客户拉货影响，加上原厂有意控货并带动市场价格上涨，导致市场供货略显紧张。紧接着，美光亦跟随，伴随着一系列控货锁盘等动作，价格均有上调。同时美光已取消去年的某些LPDDR4特价，顾客拉货热情高涨。此次行情，南亚、华邦价格较为平稳，没有明显的变化。LOW POWER DRAM需求稳定，价格有所上调，HBM和标准DRAM市场状况完全呈现两极分化状态。2025年HBM3e必将取代HBM3成为2025年主流产品，三大原厂也是集中力量实现HBM等高附加值内存的稳定量产。

三星EMMC继续飙升，Kioxia 紧跟步伐，缺货和涨价并行；旺宏以及华邦NOR FLASH上涨乏力，价格略有下滑

EMMC FLASH方面，随着原厂控盘，价格再度飙升，控货涨价并行。虽然三星具体last buy日期在2025年6月份，但市场依旧可以看到有许多囤货商的备货动作，市场火热，交易明显活跃，因此价格大幅走高。Kioxia 方面，受三星拉涨趋势，铠侠需求增多，现货流通较快，价格同步大幅度上调，很多主流型号已经缺货了，交期拉长。闪迪原厂宣布自4月1日起对旗下产品(包括EMMC)实施涨价，整体涨幅超过10%，且未来可能进一步调价,建议近期优先锁定订单以避免成本上升、交期延长。预计Q2价格会继续上涨，可持续关注此类产品。Nor Flash方面，旺宏方面价格基本维稳，有实际需求可以拿单来谈。华邦价格有小幅的下滑，供应充足，有大数量需求亦有机会谈到相对较好价格。

SSD

随着原厂控货导致涨价，多数资源趋紧，渠道厂商普遍跟随原厂节奏进行价格上调，其中渠道SATA SSD品类涨幅最为显著。在持续涨价的预期刺激下，市场出现“买涨不买跌”心理，现货询单量激增，部分产品甚至引发恐慌性备货需求。整体来看，渠道客户虽以适度备货为主，但受制于价格快速攀升，不少采购方陷入观望困境。值得注意的是，由于部分资源缺货，而渠道厂商交货期普遍在4月和5月，若原厂持续收紧供给，部分渠道商或将面临违约交付风险。值得关注的是，随着资源端持续涨价，部分渠道产品已出现价格倒挂现象，导致存储产品市场价格被进一步推高。除原厂控产因素外，AI技术发展带来的算力需求激增，正强力驱动存储容量需求快速增长，大容量时代已提前到来。目前企业级应用中，32TB SSD已实现规模化量产，64TB及128TB的需求也在快速增长。

HDD

当前HDD需求高度集中于16T/18T/20T/24T等大容量型号，驱动因素包括数据中心规模扩张及AI训练数据存储需求激增。目前囤货商仍有部分价格优势的库存，但待这些货出完，重新订货的价格有所上涨。我司正加速大批量采购以锁定成本优势，诚邀优质供应商提供现货/期货资源，共同把握短期市场机遇。

Server CPU

Intel服务器产品系列的CPU端近期因原厂产能调整，导致第三、第四系列CPU供应紧张，交期延长。当前紧俏型号包括：4314、4316、6326、6338、6342等，这些型号不仅供货紧张且价格持续上涨。此外，Sapphire Rapids SKU已进入停产通知阶段，最后一次采购时间截止至2025年9月。交付周期因需求突增，已从原先的2~3周延长至3~5周。AMD第五代 Turin系列服务器CPU需求激增，但高性能型号仍面临供应限制和配额紧张问题。相较而言，第三代Milan系列和第四代Genoa系列CPU的供应水平持续稳定，能够满足当前市场需求，保持较强的市场竞争力。

 

Desktop CPU

3月Intel Desktop CPU市场呈现“先稳后跌、震荡趋稳”的走势：月初价格相对平稳，12/13/14代散片CPU凭借性价比优势保持市场热度，但U200散片持续探底，12400出现反常小涨；中旬整体价格进入缓跌通道，12100F/13400等主力型号价格下探，同时网吧渠道需求回暖推动Intel加强市场跟踪；下旬因外部核查事件引发周初价格剧烈波动，但市场快速调节回归原有水位，全月最终形成价格震荡收窄、中低端流速强劲的格局。整体来看，Intel通过灵活的商务政策和产品性价比优势，在中低端市场维持了较强竞争力，需求端呈现逐步复苏态势，特别是网吧及商用市场成为重要增长点。3月AMD 市场呈现Desktop CPU供需两旺、结构性分化的增长态势：月初主力型号货源充足，X3D系列通过价格下调有效刺激销量增长，随后线上渠道及网吧需求的持续引爆，导致97X/96X等主力型号供不应求，而9950X3D凭借直播/电商渠道成为现象级爆款。高端X870系列与B850主板组合稳占发烧级市场，B650平台则通过X3D系列在网吧及新零售场景形成生态优势，形成“高端稳量、中端爆量、低端承压“的阶梯式增长格局。尽管低端流速相对较弱，但B850平台出货量激增带动整体生态繁荣，各渠道商对AMD平台市占率提升预期显著增强，全年竞争态势有望进一步加剧。

 

GPU

3月显卡市场呈现供需博弈与新品延迟并存的显著特征。RTX40系列整体进入库存清理阶段，价格呈现阶梯式松动，4060TI三周连降后渠道控量保价，4060小幅探涨后企稳，反映出厂商在尾货处理与市场预期间的平衡术。RTX50系列呈现结构性分化：5080及5070TI随供应增加而价格跳水，逐步回归理性区间；5070则因代工厂产能爬坡滞后持续紧俏，网吧等下游订单积压现象突出，预计3月底供货量将出现拐点。AMD方面，RX9070系列以稀缺性撬动溢价市场，但核心AIB厂商优先保障电商渠道的策略加剧线下缺货困境。值得关注的是，NVIDIA两度推迟RTX5060系列发布计划，叠加RTX40系列清库周期，市场面临青黄不接的断层风险。渠道端操作呈现两极化，高端型号需加快流速避免踩踏，紧缺型号仍可维持溢价策略，新品延迟窗口或催生短期投机机会。

下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

据TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第一季下游品牌厂因国际形势变化提前出货，促进 DRAM库存去化。预计第二季，Conventional DRAM价格跌幅收敛至季减0% - 5%，若计入 HBM，受HBM3e 12hi放量影响，均价将季增3% - 8%。PC DRAM方面，PC OEM加速去库存，部分或于第二季增加采购，加上三星、SK hynix的产能策略影响，第二季价格或持平上季；Server DRAM受CSP采购推动，出货量将明显增长，虽产能转移有瓶颈且HBM需求增加，但第二季DDR5止跌、DDR4跌幅缩窄，整体均价与第一季持平。Mobile DRAM中，LPDDR5X需求增加价格季增，LPDDR4X跌幅收敛；Graphics DRAM里，GDDR7价格持平或缓跌，GDDR6跌势放缓；Consumer DRAM受新项目推动需求上升，DDR4合约价季增，DDR3大致持平，整体出货有望恢复季增。资料来源：全球半导体观察（DRAMeXchange）

减产奏效、买方回补库存，2Q25 NAND Flash价格逐步回升

据TrendForce集邦咨询调查，NAND Flash原厂自2024年第四季减产的效应逐渐显现，再加上消费性电子品牌商提前生产带动需求，以及PC、智能手机和数据中心等领域重建库存，预计 2025年第二季NAND Flash价格将止跌回稳。具体来看，Client SSD历经三个季度的库存去化，第二季因OEM厂商提前生产产生库存回补需求，受Windows 10停止支持、新一代CPU 带动的换机潮和DeepSeek效应刺激，需求增加，原厂减产及调整供货策略使供需平衡，其合约价预计季增3% - 8%。Enterprise SSD方面，中国对高效能储存解决方案需求激增，北美需求两极化，第一季部分厂商去库存致价格季减超20%，第二季供应商调节产能，加上部分 Server客户提早拉货，合约价预计与第一季持平。eMMC和UFS因相关产品出货量增长、需求稳定，第二季价格与上季持平。NAND Flash Wafer受原厂减产、需求复苏等影响，合约价预计季增10% - 15%。资料来源：全球半导体观察（DRAMeXchange）

传长江存储4月涨价，涨幅或超10%

据国际电子商情消息，继闪迪、美光宣布涨价后，长江存储也传出涨价消息。中国闪存市场报道，其零售品牌致态4月起将面向渠道上调提货价格，幅度或超10%。今年2月，现货渠道市场已现涨价端倪，小容量eMMC和部分渠道SSD价格上扬。自2024年以来，NAND价格疲软、终端需求复苏乏力，存储大厂美光、海力士、三星等重启减产计划。闪迪已明确4月1日起将NAND价格提高10%以上，美光也要求NAND闪存芯片涨价超10%。TrendForce消息显示，三星和SK海力士等或于4月提高NAND报价。群联科技董事长潘健成预估，今年第三季NAND Flash价格仍看涨。随着终端库存恢复正常，存储市场供需关系改善，价格回升趋势逐步显现。资料来源：国际电子商情(esmchina.com)

 

美光上调HBM总市场规模至350亿美元，将继续扩大HBM产能供应

美光公布2025财年第二财季业绩，营收80.53亿美元，环比降8%、同比增38%，数据中心收入同比增长三倍。DRAM收入占比76%，NAND占23%，各事业部营收有不同变化。该季度末库存90亿美元，库存周转天数158天。美光2025财年资本支出约140亿美元，多数用于HBM业务等。技术上，1-beta DRAM和G9 NAND制程技术领先，新制程节点性能提升显著。美光看好HBM市场，预计2025年HBM总市场规模达350亿美元以上，2025年第四季度HBM份额有望与整体 DRAM供应份额相当，2026年量产HBM4。在各应用市场，美光产品广泛布局，如数据中心、PC、移动、汽车和工业领域均有进展。未来，美光预计2025年 DRAM和NAND供应增长率低于行业需求，库存天数减少，第三财季DRAM和NAND bit出货量将正增长，营收有望创新高，毛利率在35.5%-37.5%之间。资料来源：闪存市场