市场洞察与行情

 

2025年Q2全球半导体TOP20榜单

德州仪器最新调价数据显示，本次涉及产品型号超过6万个，创公司历史最大规模调价记录。其中工控及车用电子芯片占比达70%，消费电子占20%，企业系统与通信设备分别占5%和4%。价格调整幅度呈现明显分化，基础型号涨幅普遍在10-25%区间，而超过24,000个产品型号（占比超40%）涨幅突破30%大关。

 

本季度半导体行业呈现普遍增长态势，整体加权平均增幅达7%。其中存储芯片厂商表现尤为突出，SK海力士以26%的环比增速领涨，美光科技和三星分别实现16%和11%的增长。在非存储领域，微芯科技、意法半导体和德州仪器分别以11%、10%和9.3%的增速位居前列。展望第三季度，存储厂商继续保持强劲增长预期，美光和铠侠分别预测20%和30%的营收增长，人工智能应用需求被普遍视为主要驱动力。

 

行业分析显示，人工智能仍是当前最大的增长引擎，但各细分领域表现分化：部分公司汽车业务持续增长，而另一些则面临该领域疲软。联发科成为TOP20中唯一预计下季度营收下滑的企业，主要受累于移动市场不振。尽管全球贸易不确定性加剧，但基于上半年优异表现，WSTS已将2025年全年增长预期从7%上调至13%。关税威胁已对美国智能手机市场造成显著冲击，二季度进口量骤降47%，其中中国产手机进口量暴跌85%。

 

 

德州仪器全面调价：6万型号最高涨幅超30% 车用及工控产品占七成

德州仪器最新调价数据显示，本次涉及产品型号超过6万个，创公司历史最大规模调价记录。其中工控及车用电子芯片占比达70%，消费电子占20%，企业系统与通信设备分别占5%和4%。价格调整幅度呈现明显分化，基础型号涨幅普遍在10-25%区间，而超过24,000个产品型号（占比超40%）涨幅突破30%大关。

 

此次调价恰逢德州仪器发布2025Q2财报，数据显示当季营收44.5亿美元（同比+16%），中国市场贡献了32%的异常增长。公司CFO Ilan指出，这种增长源于客户提前备货应对关税政策，预计Q3营收将回落至46.25亿美元中值水平。本次调价规模较6月份的3,000个产品型号激增20倍，几乎覆盖全产品线，特别是汽车电子与工业自动化领域将承受最大成本压力。市场分析认为，此举反映德州仪器战略重心已从2023年的价格战转向利润导向，通过新旧产品差异化定价（旧款+30% vs 新款+10-15%）加速产品迭代。

 

 

 

DDR4价格飙升创纪录：第三季消费级内存合约价或飙升90%

据TrendForce最新研究报告显示，2025年下半年DDR4内存市场正经历前所未有的供应紧张局面，价格持续强势上涨。在服务器市场刚性订单的挤压下，PC和消费电子厂商面临严重供应短缺，导致第三季度消费级DDR4合约价预计将环比暴涨85%-90%，创下历史新高。与此同时，移动DRAM市场也受到波及，LPDDR4X价格预计将实现近十年来最大单季涨幅，达38%-43%。

市场出现罕见的价格倒挂现象，7月份PC DDR4 8GB模组价格已反超同容量DDR5产品。这一反常现象迫使PC OEM厂商不得不加速向DDR5方案转型，同时下调DDR4机种的生产计划。分析指出，DDR4在PC市场已进入"价涨量缩"阶段，未来将逐步退出新机型配置。服务器市场方面，DDR4作为AI运算和高效数据处理的标配，正面临云服务提供商(CSP)的密集追单，三大DRAM原厂均优先保障服务器客户供应。

消费电子市场方面，工控、网通、电视等终端产品主要依赖DDR4内存，但在供应优先级上落后于PC和服务器市场，导致供需严重失衡。7月份消费级DDR4合约价已飙升60%-85%，促使TrendForce大幅上调三季度价格预期。移动DRAM市场同样动荡，随着美韩厂商计划在2025-2026年间逐步减少或停止LPDDR4X供应，中低端智能手机厂商陷入恐慌性采购，进一步推高价格。

相比之下，采用先进制程的LPDDR5X产品供应相对充足，除用于中高端智能手机外，还广泛应用于笔记本电脑和AI服务器。由于当前合约均价较低，供应商为平衡产品线利润，预计第三季度LPDDR5X价格将环比上涨10%-15%。行业观察人士认为，这一轮内存价格波动将持续到2026年DDR5在服务器市场渗透率显著提升后，届时DDR4需求压力有望缓解。

 

 

三星调整DDR4停产计划 1z产线延至2026年底

面对市场供需变化与HBM产能爬坡不及预期，三星电子近日决定将DDR4 1z DRAM生产线的停产时间从原定的2025年底延后至2026年12月。这一战略调整源于多重因素考量：当前DDR4价格持续飙升的市况、工业领域稳定的需求支撑，以及公司在高附加值HBM产品上的产能扩张进度滞后。

据业内人士透露，三星已开始向客户通报这项生产计划变更。在竞争对手SK海力士和美光加速转向HBM生产之际，三星选择保留成熟的1z生产线，既可利用已折旧设备降低生产成本提升盈利，又能应对工业主板、通信设备等对DDR4的刚性需求。而三星HBM产品在客户认证与量产进度上的延迟，也促使公司采取更灵活的产能调配策略。

 

美光终止移动NAND开发，HBM业务激增50%推升Q3营收93亿美元

存储大厂美光科技宣布，由于移动NAND产品市场表现疲软，将全球范围内停止未来移动NAND开发，包括终止UFS5研发，但将继续支持SSD、汽车存储及移动DRAM业务。2025财年第三季度（3~5月），美光营收达93亿美元，同比增长37%，其中DRAM业务贡献76%（70.71亿美元），HBM业务环比增长近50%，NAND业务营收21.55亿美元，环比增长16.2%。  

市场供需调整下，DDR4因原厂减产导致现货价格飙升，TrendForce预计下半年DDR4持续供不应求，LPDDR4X合约价涨幅创十年单季新高。同时，AI需求推动企业级SSD订单激增，第三季合约价预计上涨5%~10%。

 

 

SK海力士以36.3%市占首超三星，跃居全球DRAM市场第一

三星电子自1999年以来，首次失去全球DRAM制造商龙头地位，过去六个月其全球市场份额下降8.8个百分点。SK海力士则凭借人工智能内存芯片需求增长及与英伟达的独家供应协议，市占率在今年上半年达到36.3%，33年来首次超越三星。

SK海力士的崛起主要受美国市场强劲表现推动，其美国子公司上半年销售额达24.7万亿韩元（约177.9亿美元），较去年同期12.2万亿韩元增长103%。自2024年3月起向英伟达交付HBM3E以来，SK海力士持续成为该芯片制造商最大供应商，HBM产品在今年第一季度占其DRAM营业利润的54%。

三星在英伟达HBM供应方面落后于SK海力士及美光。其12层HBM3E产品因未通过英伟达更严格的散热标准、NVLink连接信号质量不佳及良品率较低等因素，延迟交付。目前，三星计划于下半年转向向博通全面出货HBM3E，预计将承接后者超过50%的HBM3E需求。

三星表示将通过多元化的DRAM产品组合夺回市场份额，计划下半年重点推广HBM、高容量DDR5及服务器用LPDDR5x等产品，积极应对高容量AI服务器发展趋势。

 

 

 

AMD Q2财报：PC业务创新高 数据中心受出口限制拖累

AMD公布2025年第二季度财报，总营收达76.85亿美元，同比增长32%。其中客户端业务表现亮眼，营收创下25亿美元新高，同比增长67%，主要受Zen 5锐龙处理器强劲需求推动。游戏部门营收也实现73%同比增长，达11亿美元。  

然而数据中心业务营收32亿美元，环比下滑12%，主要受Instinct MI308芯片对华出口限制影响。嵌入式部门营收8.24亿美元，同比下滑4%。AMD预计Q3营收将达84-90亿美元，同比增长28%，但当前展望尚未包含对华MI308芯片销售。  

CEO苏姿丰表示，已提前量产新一代MI350 AI芯片，目前十大AI企业中已有七家采用Instinct系列芯片，预计AI业务营收将在Q3恢复增长。

 

 

 

英伟达H20停产后转向B30A

据悉英伟达已停止生产专为中国市场设计的H20芯片，主要原因包括中方对安全风险的担忧、美国政府的出口条件以及本土竞争加剧。英伟达在同意将销售额的15%上缴美国政府后获得了对华出口许可，但中国国家互联网信息办公室就芯片潜在“后门风险”约谈英伟达，导致许多有政府背景的企业暂停采购。此外，H20还面临中国本土AI芯片的竞争，其盈利能力也因美方分成要求而削弱。

英伟达转向开发新型特供芯片。据悉，基于Blackwell架构的B30A芯片将采用单芯片设计，其原始计算性能约为旗舰B300双芯片配置的一半，并配备高带宽内存和NVLink技术。英伟达希望最早于下月向中国客户提供B30A样品进行测试。同时，英伟达还准备了用于AI推理的RTX6000D芯片，其内存带宽为1,398 GB/s，略低于美国规定的1.4TB/s限制，预计9月小批量交付，售价低于H20。

 

 

AI服务器2025年独涨20% 消费电子陷停滞 2026年产业增速恐全面放缓

TrendForce集邦咨询最新报告显示，2025年全球电子产业呈现两极分化，AI服务器在数据中心需求推动下出货量预计年增逾20%，但智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及电视等终端产品受高通胀、创新不足及地缘政治影响，普遍陷入增长停滞。其中，智能手机与笔电出货量仅微增1~2%，电视出货量年减1.1%，可穿戴设备市场更可能衰退2.8%。  

报告指出，2025年电子产业链出现显著提前拉货现象，服务器、平板、笔电等产品上半年出货占比提升至50%，但下半年恐面临订单萎缩及库存压力。云端AI需求火热，但边缘AI应用仍缺乏杀手级功能，终端市场动能疲软。展望2026年，多数消费电子产品出货量或将持平或仅微增1%，AI服务器增速亦将放缓，电子产业正式进入低速增长调整期，需待技术突破或创新应用方能重启增长循环。

 

 

 

原厂快讯

ST

市场需求持续疲软

ST本月市场需求持续疲软，主要受汽车与工业领域表现不振拖累。在各类产品中，以STM32F及STM32H7系列为首的MCU需求相对较为稳定。消费电子业务因可穿戴设备及高端手机带动，电源管理芯片订单有所增长。此外，ST正持续推进6英寸至8英寸SiC产线升级计划，预计可提升产能并降低15–20%成本。

 

 

Renesas

积极应对GaN市场竞争

瑞萨通过Gen IV Plus产品推动GaN进入高功率应用领域，预计将在数据中心、电动汽车充电等场景逐步替代传统硅基IGBT和碳化硅（SiC）元件。为强化市场地位，瑞萨计划2025年底推出适用于65V至150V的低压增强型（E-mode）GaN产品，并积极推进GaN晶圆产线从6英寸向8英寸升级，以降低成本、提升竞争力。

 

 

TI

预计第三季度需求将回归常态

TI第二季度业绩增长主要得益于客户提前下单，但预期第三季度市场需求将逐步恢复正常。工业与通信领域已出现回暖迹象，汽车市场则仍处于疲软状态。短期内部分产品包括TCAN系列（汽车通信芯片）、TPS5、LDOs及隔离器等仍面临货期延迟或库存紧张问题，某些型号的交货周期长达20周。

 

 

ADI

市场需求整体疲软

近期ADI芯片客户需求整体处于低位，较上月出现明显下滑。尽管市场冷淡，LTM4644等个别热门型号的现货价格仍维持高位。目前订单交付周期持续延长，普遍维持在16-20周水平。

 

 

Broadcom

价格整体持稳

博通产品价格整体保持稳定，AI芯片和网络设备成为当前核心增长点。由于未能进入NVIDIA的HBM供应链，三星转而全面加大对博通的供应，预计将于2025年下半年开始出货HBM3E，并有望占据博通HBM总供应量的50%以上。这一合作将助力博通进一步巩固其在AI服务器及定制芯片领域的优势，尤其在高带宽存储需求快速增长的背景下。市场热门需求仍集中于网络通信与AI数据中心相关型号，主要包括BCM57508、BCM56870A0KFSBG，以及SS24-0B00-02、SS26-0B00-02等产品。

 

 

Microchip

本月市场需求持续疲软

本月市场需求仍处于低位，客户对VSC系列网络通信芯片当前价格的接受度普遍不高。交期方面，8位和16位MCU通用料最快交付时间已缩短至4周，以太网和USB类产品交期为6-12周，FPGA产品则需8-32周。公司表示上半年已大幅削减库存，同时销售率正逐步回升。

 

 

onsemi

Q2营收同比下降但仍超市场预期

安森美第二季度营收为14.687亿美元，同比下降15%，但略高于市场预期的14.5亿美元。短期内，安森美面临电动汽车市场疲软及库存调整的压力，但其碳化硅（SiC）业务与AI数据中心需求的增长为业绩提供了支撑。目前现货市场的短缺需求仍集中在PMIC（电源管理芯片）方面。

 

 

Infineon

完成对Marvell汽车以太网业务的收购

英飞凌以25亿美元完成对Marvell汽车以太网业务的收购。此次收购预计将强化英飞凌在软件定义汽车（SDV）领域的系统能力，并巩固其在汽车MCU市场的领先地位。在整合期间，汽车以太网芯片的交付周期可能会有所延长。与此同时，消费电子领域供应收缩预计将推动第三季度芯片价格普遍上涨，建议客户采取分级备货策略，确保供应稳定。

 

 

NXP

汽车与工业芯片需求回升

汽车和工业控制芯片需求出现回升，恩智浦业务相应受益。从8月市场情况看，NXP通用型号库存较为充足，价格波动有限，但诸如S32K、S32G等高端车规芯片仍处于供不应求状态。

 

 

Xilinx

低端FPGA市场热度回升

近期，得益于嵌入式设备与物联网终端需求的增长，中低端FPGA市场活跃度显著提升，该类设备需具备灵活的控制能力，但对算力性能要求不高。加之高端芯片价格高昂、交期较长，越来越多的企业转向采用低端或中端FPGA解决方案。

 

 

 

现货行情

Memory市场动态

eMMC

• Samsung: 价格出现小幅松动，然随着8GB容量产品于市场进行批量走货，价格已迅速反弹回升。
  
• Kioxia/Sandisk: 库存水位持续紧张，供应短缺导致价格维持于高位区间。
• Winbond NAND Flash: 持续缺货，官方报价再度上调，交期进一步拉长至 6-8周。
• MXIC: 报价相对平稳，惟交期显著延长，目前已达6-8周。

 

 

DDR4

• 各品牌走势分歧：Hynix 16GB价格上扬，Samsung与Micron则价格小幅回落。
• Micron: 工业级产品到货量极少，预期缺货状况将持续至年底。
• Nanya: 8GB需求强劲，32GB则受制于低库存水平，两者价格均居高不下。
• 终端市场对DDR4 8GB需求持续旺盛，推动其价格稳步走扬。
• 工业级DDR4 4G/8G/16G全线缺货，主要成因来自原厂供给有限，而市场需求持续扩大。
  

 

 

LPDDR

• 整体市场: 原厂供给短缺状况未解，价格持续坚挺。
• LPDDR4: 市场价格出现小幅松动迹象。
• LPDDR5: 供应依然极度紧俏，预期库存紧张问题最快须至11月方有缓解可能。

 

 

服务器DDR4&DDR5

• DDR4 RDIMM: 受强劲需求拉动，价格呈现明显涨势。
• DDR5 RDIMM: 需求稳步增长，价格微幅上涨。
• 整体而言，因数据中心需求支撑，价格持续维持于高档。

 

 

模块 (Module)

• DDR4 3200: 市场需求保持旺盛，然现货库存有限，导致32GB与64GB价格持续攀升。

 

 

 

存储市场动态

SSD

• 整体价格走势趋于平稳，部分大容量型号出现价格回调。平均交期约维持在1周左右。

 

 

HDD

• 小容量型号 (1T/2T/4T): 面临严重供不应求，缺货状况显著。
• 大容量型号: 虽仍有库存，然受整体市场拉动，价格亦呈现上涨趋势。

 

 

 

CPU市场动态

移动平台CPU

• 缺货型号: N97、N5105、N150 供应紧张。
• 有库存型号: N100、N95 虽有库存，然在需求带动下，价格持续上涨。
• 小核N系列预期第四季供应持续短缺，价格将呈上涨趋势。

 

 

PC CPU

• 市场需求平淡，整体价格区间保持稳定，未见明显波动。

 

 

服务器CPU

• 市场需求仍集中于第3代与第4代产品线。
• 特定型号（如6336Y）因应用需求集中，呈现异常旺盛的市况。

 

 

 

GPU市场动态