市场洞察与行情

 

IDC预测2026年全球半导体市场同比大涨52.8%至1.29万亿美元，中国前四月芯片出口翻倍达1035亿美元

全球半导体市场正经历结构性巨变，IDC最新预测将2026年半导体总营收大幅上调至1.29万亿美元，较2025年的8428亿美元同比激增52.8%，行业突破万亿美元门槛的时间点被大幅提前。存储芯片处于这场转变的核心：2026年DRAM营收预计达4186亿美元同比暴增177%，HBM和DDR需求来自超大规模数据中心与AI基础设施提供商的强劲拉动；NAND闪存营收预计达1741亿美元同比增长138.5%；总存储营收将从2025年的2260亿美元跃升至2026年的5947亿美元，2027年进一步攀升至7904亿美元。非存储半导体2026年将达6935亿美元，亦保持稳健增速。

 

 

 

AI基础设施已成结构性主导力量。2025年三季度超大规模数据中心资本支出首破1000亿美元，2026年四家头部企业资本支出预计同比增长70%至约6000亿美元。数据中心半导体营收2026年将达4771亿美元，其中包含CPU、AI加速器、GPU、定制ASIC和网络芯片的"智能"数据中心细分市场价值2810亿美元；到2030年数据中心半导体将贡献8432亿美元，几乎占整个半导体市场的一半。HBM作为AI加速器供应链主要瓶颈，大部分产能已被锁定至2026年，远期分配延至2027年，每比特成本是标准DRAM的数倍，实质性新增供应最早2026年底方可入市；企业级SSD价格已大幅上涨，超大规模客户锁定供应正收紧消费端渠道供给。

 

 

中国芯片出口正以翻倍增速扮演日益重要的角色。海关总署数据显示，2026年4月集成电路出口额310.85亿美元同比大增100.1%，单月出口芯片320.4亿个；1至4月累计出口额约1035亿美元同比上涨83.7%，占同期全国机电产品出口总额12.2%。月度增速逐月走高，1至3月累计724.7亿美元较去年同期的408.3亿美元增长77.5%。进口端同样强劲，4月进口额538.7亿美元同比增长54.8%，连续两月刷新月度最高纪录。机电产品进出口前四个月总值12442.9亿美元同比增长23%，其中出口8490.4亿美元增长21.1%连续14个月刷新同期月度最高值，贸易顺差4538亿美元高出全商品顺差1061亿美元。SIA数据显示2026年首季全球半导体销售额2985亿美元环比增25%，3月单月995亿美元同比增79.2%，其中中国3月销售额同比增74.8%。目前国内28nm及以上成熟制程产能全球占比近30%，全球70%至75%的芯片应用需求集中在成熟工艺，AI电源及光通信公司正大规模采购中国MCU芯片，光通信MCU整体价格今年累计上涨约40%，算力投资爆发导致成熟制程产能遭挤压的同时也为MCU打开新的增量空间。

 

 

英飞凌年内二度调价、TI两年四涨

英飞凌5月27日向客户发出机密调价通知函，宣布自2026年7月1日起对部分产品实施涨价，这是继今年2月宣布4月1日涨价后同一个财年内的第二次出手，两次调价间隔不足一个季度。与此前聚焦功率开关与相关芯片不同，此次英飞凌未披露具体产品线与涨幅，但通知函中特别强调需求增长的"范围"远超出此前预期，暗示缺货与涨价或已不仅局限于AI专用高端型号，通用产品同样面临供给压力。三重压力被明确列为涨价驱动因素：地缘政治紧张推高能源、原材料、运输及服务等全价值链成本；产品组合内需求急剧增长且范围远超数月前预期；公司为维持供应可靠性正大幅加快投资扩产，内部已无法再消化持续攀升的成本。

 

 

AI数据中心业务是贯穿英飞凌此轮调价的核心主线。在5月初的2026财年第二季度财报会议上，公司交出全面上修的成绩单，凭借AI数据中心电源解决方案的强劲需求与汽车业务订单回暖，全年业绩指引从"中等温和增长"直接上调至"显著增长"。CEO Jochen Hanebeck给出关键数据：AI数据中心应用收入当前财年将达约15亿欧元，下一财年将攀升至约25亿欧元，两年内接近翻倍，年均增量超10亿欧元。

 

德州仪器则以两年四涨的频率将模拟芯片行业推入"价值定价"新周期。TI于5月7日向合作伙伴发出正式涨价函，宣布自2026年7月1日起对所有产品定价进行调整，新价格适用于新订单及发货。这是自2025年6月以来的第四次涨价，也是2026年内第二次调价。此前4月1日涨价覆盖部分模拟和嵌入式产品线，分销商透露涨幅在15%至85%之间；2025年两次涨价分别涉及3300多个料号平均涨幅超10%、部分达40%至70%，以及6万个产品型号涨幅10%至30%。TI 2026年首季数据中心业务营收同比增长约90%、环比增长超25%，单台AI服务器功耗已突破10kW是传统服务器的5至10倍，每个机架背后需数十颗TI电源管理芯片、栅极驱动器和信号链产品，数据中心正从12V架构向48V乃至800VDC高压架构升级。ADI亦于2026年2月1日启动全系列涨价，国内圣邦股份、纳芯微等自2025年底起跟进，台系硅力、致新、茂达、天钰有望受惠涨价红利。

 

从英飞凌到TI再到ADI，一线IDM大厂在不到半年内密集出手，与MLCC、FC-BGA等被动元件和封装基板的短缺形成共振，AI基础设施扩张正从算力芯片本身向整个电子供应链各环节传导成本压力。分析人士指出，TI两年四次涨价标志着模拟芯片行业从"以价换量"的价格内卷转向"价值回归"，未来1至2年价格战将全面退潮，技术壁垒成为定价锚点，具备车规级认证、高可靠性隔离技术、高精度信号链能力的厂商将掌握定价主动权。对于下游客户而言，在产能锁定和成本传导两条战线上同时承压的局面短期内难以缓解。

 

 

功率半导体十年剑指7.3万亿日元，交期拉长至30周，电源管理芯片全面涨价

全球功率半导体市场正经历AI数据中心与新能源汽车双重驱动的结构性缺货，涨价已从功率器件蔓延至电源管理芯片，并推动全球半导体迈向万亿美元规模。富士经济预测2035年全球功率半导体市场规模将达73495亿日元，较2025年的37550亿日元近翻倍，其中硅功率半导体48418亿日元，碳化硅、氮化镓、氧化镓等下一代合计25077亿日元。碳化硅功率模块从2025年3506亿日元增至2035年18749亿日元，届时约70%电动车将配备碳化硅牵引逆变器；氮化镓从585亿日元增至3169亿日元；氧化镓从几乎为零起步至149亿日元。TrendForce预计2026年全球碳化硅功率元件规模53.3亿美元，电动车占39.8亿美元，氮化镓功率器件9.2亿美元同比增长58%。

 

 

 

供给端交期与价格同步告急。部分IDM大厂功率半导体交期长达30周，MOSFET、IGBT全面趋紧；台积电、三星削减八英寸产能致全球至2027年上半年维持负增长，2026年前十大代工厂八英寸产能利用率从约80%回升至近90%，部分代工价调涨5%至20%；封测端力成、南茂产能满载，涨价近30%。德州仪器4月1日起涨幅5%至85%，英飞凌同日最高涨25%并追溯现有订单，AI数据中心功率开关与IC已缺货；国内近十家企业跟进，中微半导MCU提价15%至50%，士兰微小信号类芯片上调10%，捷捷微电MOSFET涨10%至20%、IGBT预计5月1日同步上调。电源管理芯片方面，TI、MPS、恩智浦、立锜预计6至7月调价，英集芯、美芯晟等已率先涨价，茂达预估涨幅0至15%，多数品类均面临调整个位数百分比以上。

 

巨头扩产与整合同步提速。英飞凌AI数据中心营收本财年约15亿欧元、下一财年约25亿欧元，2030年末可服务市场80至120亿欧元，已斥资50亿欧元建德累斯顿工厂2026年夏季启用。安森美20亿美元捷克碳化硅工厂及1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET业务。意法半导体50亿欧元意大利8英寸碳化硅工厂预计2026年投产。东芝、罗姆、三菱电机整合后全球份额预计11.3%成第二大功率半导体公司。国内时代电气半导体收入53.6亿元增长30.43%，斯达半导营收40.12亿元增长18.34%创新高。英飞凌连续六年车用半导体份额第一达12.8%，士兰微和比亚迪半导体以3.3%和3.1%跻身前十。

 

 

 

MCU涨价最高50%，单机柜用量超500颗，车规芯片缺货延至2027年

EAI算力芯片的电力需求激增正将MCU推至全球半导体市场最炙手可热的位置。以英伟达GB系列服务器为例，单台机柜内含18个计算单位，每个计算单位需10余个电源模块，每个模块内置3颗MCU，仅电源板单台机柜MCU用量就超500颗，每颗价值1至3美元。以英伟达单一品牌10万个机柜量级估算，其电源MCU市场空间约4.5亿元人民币，叠加谷歌、亚马逊等客户整体预期超10亿元。光模块需求同步井喷：高盛预估今年全球800G光模块出货量较2025年翻倍，另有机构预估1.6T光模块出货量将从百万只级别跃升至逾2000万支，每个光模块约需1至2颗MCU控制激光器和管理收发信号。

 

涨价已全面启动且幅度显著。中微半导1月对MCU等产品提价15%至50%，国民技术3月26日宣布自4月7日起部分产品上调15%至20%，武汉芯源半导体自5月6日起全系列实施新价格。光通信领域涨幅普遍15%至20%，部分特殊规格上调50%以上，中国光通信MCU整体价格今年累计上涨约40%。上游晶圆代工费用上行、封测成本攀升及贵金属原材料大幅上涨叠加AI芯片大量挤占成熟制程产能，MCU供需结构性紧张加剧，TI、意法半导体、英飞凌、恩智浦等国际大厂同步跟进涨价。国民技术已实现对全球顶级电源管理大厂批量供货，电源监控芯片单价1.5至2美元，并推出可支持400G、800G、1.6T速率的光模块专用MCU；兆易创新GD32E501系列光通信专用MCU自2020年初量产已广泛用于数据中心。全球高性能电源管理芯片龙头MPS首季净利1.932亿美元同比增长43.1%，毛利率55.3%，年内股价累涨73.58%市值达772.77亿美元。分析人士指出DRAM供应危机预计至少持续到2027年，AI巨头以高利润率抢占产能，汽车与工控芯片供给持续被挤压，新一轮芯片危机或将到来。

 

 

ADI斥资15亿美元收购Empower，锁定AI供电瓶颈

ADI于2026年5月19日宣布以15亿美元全现金收购硅谷电源管理初创企业Empower Semiconductor，交易预计下半年完成。这是继2016年148亿美元收购凌特、2020年210亿美元收购美信后，ADI面向AI时代落下的又一关键棋子，直接锁定AI基础设施供电层这一日益突出的技术瓶颈。

 

Empower成立于2014年，总部位于加州圣何塞，核心能力集中在集成电压调节器、硅电容及垂直供电架构三大领域。其技术将稳压芯片集成于AI芯片底部或封装内部，以垂直供电替代传统横向布线，可缩短电力传输路径并降低系统约20%功耗；依托80MHz高频开关技术实现极速电压动态调节，契合AI芯片算力瞬时暴涨的负载需求，还能将电源体积缩小10倍。ADI CEO表示Empower技术将显著增强公司在AI基础设施电源管理领域的能力，与ADI的电源管理平台、规模优势及客户覆盖形成互补。此次收购折射出AI服务器电源管理需求的结构性变化——更高功率密度、更快动态响应和更低功耗已成刚性要求，传统方案难以满足AI芯片数百甚至上千安培电流及微秒级负载变化，电源管理作为AI系统心脏正成为下一阶段竞争核心。

 

 

 

IDC预测2026年DRAM营收飙升近三倍，NAND翻逾两倍

IDC报告显示，2026年全球DRAM营收有望飙升近三倍至约4,186亿美元，NAND营收翻逾两倍至1,741亿美元。美光收盘大涨11.06%至640.20美元，市值首破7,000亿美元；Sandisk劲扬11.98%至1,406.32美元，市值首破2,000亿美元。美光已开始出货245TB企业级SSD。Omdia预计今年全球半导体市场收入同比增长62.7%至约1.35万亿美元，其中存储半导体收入上调至6,700亿美元，较此前增加2,500亿美元，年度增幅200%。DRAM预计较去年翻番，NAND增长四倍。现货价格方面，DDR4 8Gb升至16.00美元，月涨23.08%，一年内飙涨近十倍；NAND 128Gb均价24.16美元，月增36.29%，连涨16个月。TrendForce预测Q2通用型DRAM合约价涨58-63%，NAND涨70-75%。四大科技巨头合计资本支出预计达7,250亿美元，远超去年的4,100亿美元。三星Q1半导体销售额81.7万亿韩元，营业利润53.7万亿韩元，内存业务贡献74.8万亿韩元，利润率约70-75%；SK海力士销售额52.58万亿韩元，营业利润37.61万亿韩元，利润率72%，高于英伟达（65%）、台积电（58%）及美光（68%）。

 

 

全球存储市场季度规模突破1370亿美元，CXMT DRAM份额跃升至7.7%，同比增超700%

2026年第一季，全球存储市场在AI驱动下进入结构性景气上行周期。CFM闪存市场数据显示，当季DRAM与NAND Flash市场规模合计达1371.4亿美元，环比增长81.6%，同比增长245%，再度刷新历史季度峰值。需求端，AI算力建设及Agentic AI应用加速落地，拉动数据中心长期供货协议陆续执行，HBM、服务器DRAM与企业级SSD优先抢占产能，消费及移动端需求被动承压。供给端，原厂持续将产品组合向高附加值AI存储倾斜，新增有效产能释放周期较长，短期供需缺口持续放大。

 

DRAM市场爆发力尤其惊人。一季度全球DRAM市场规模达943.25亿美元，环比增长81.5%，Counterpoint Research同步数据为970亿美元，同比增幅高达260%。HBM大量挤占产能推动DDR与LPDDR产品ASP大幅上涨，通用型DDR利润率目前已超过HBM。Counterpoint预测，2026年第二季DRAM价格将环比再涨约50%，涵盖HBM与普通DRAM，全市场年度增长率有望超过300%。厂商格局方面，三星以DRAM销售收入382.14亿美元、环比增长98.4%稳居榜首，市占率40.5%，进一步拉大与追赶者的份额差距。SK海力士因HBM供应占比较高，总收入环比增长62.1%，以279.25亿美元营收和29.6%市占率位列第二。美光以187.68亿美元营收、19.9%份额排名第三。本季最引人注目的变量来自CXMT，DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市占率从上年同期约3%翻倍至7.7%，同比增幅超过700%，已稳固全球第四大供应商地位，增长动力来自中国境内从智能手机到服务器全场景AI相关DRAM需求的同步爆发。南亚科技与华邦电子分别以15.47亿美元和5.62亿美元位列其后。

 

 

 

美光表示2027年产能售罄，内存成“战略资产”，价格飙涨数倍

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，内存供应极其紧张且将延续至2027年，AI对DRAM与NAND的需求将超过行业总规模的50%，目前美光对核心客户满足率仅约50%至三分之二，真正大规模新产能最快要到2028年才能释放。三星更透露，客户已开始预订2027年订单，该年度全部产能已经售罄，预计2027年DRAM供需缺口将进一步扩大，最乐观情况下也要到2028年才有望缓解。闪迪已签署5份长约，覆盖2027财年超过三分之一的NAND出货量，其中3份长约最低合约收入合计约420亿美元，期限最长五年，客户更已缴纳数十亿美元抵押品以锁定货源。

 

涨价浪潮已全面引爆财务数据。三星第一季度营收133.87万亿韩元，同比增长69%，营业利润57.23万亿韩元，暴增756%，其中内存业务营收74.8万亿韩元，大增292%，营业利润53.7万亿韩元，飙升近4800%，利润率突破66%。高阶DDR5模组价格从2025年9月约149美元飙升至2026年4月约869美元，涨幅超过4倍。高盛预计2026年DRAM价格涨幅将达250%至280%，NAND涨幅为200%至250%。

 

面对历史性缺口，供给释放远追不上需求。AI服务器对存储器的消耗量是传统服务器的数倍，四大科技巨头2026年资本支出预计达7250亿美元，较去年大增77%。美光已在美国本土启动总规模2000亿美元的扩张计划，同步推进爱达荷州博伊西、纽约州锡拉丘兹及弗吉尼亚州马纳萨斯三地晶圆厂建设，博伊西厂区最快明年年中产出首批晶圆，纽约规划兴建四座晶圆厂，目标将美国本土产量占比从目前约10%大幅拉升至40%。三星与SK海力士虽积极布局，但厂房基础建设便需耗时数年，短期内难以迅速填补缺口。行业已迈入AI主导的长景气周期，内存正从周期性商品演变为决定AI基建速度的战略瓶颈。

 

 

美光砸20亿美元重启美国DDR4产线，产能翻四倍仍不改结构性缺货

美光科技在弗吉尼亚州马纳萨斯工厂以1α制程量产DDR4与LPDDR4，总投资逾20亿美元，获美国芯片法案2.75亿美元补贴，DDR4晶圆供应量将提升四倍，预计今年底全面量产。首席执行官Sanjay Mehrotra坦言，目前对核心客户需求满足率仅约50%至三分之二，整体缺货将持续至2026年后，真正大规模新产能要等到2028年前后才会释放。

 

然而消费级现货市场并未因此降温，本周行业DDR4内存条8GB与16GB现货价分别调降12.50%和8.82%，自3月中下旬以来累计跌幅已逼近40%。关键在于此次扩产并非净增加——TrendForce指出，马纳萨斯新增产线设备部分来自OMT厂区迁移，OMT厂1α产能将逐季减产并全面聚焦DDR5与HBM，马纳萨斯则专门服务汽车、国防、航空航天及工业医疗等长生命周期领域，整体DDR4与LPDDR4并无净扩产规划。TrendForce预估2026年美光DDR4占整体DRAM产出比重将收敛至约7%并逐年递减，全行业DDR4在网通等需求支撑下仍将持续缺货、价格维持上行。

 

三大原厂集体退出DDR4供应，导致汽车与工业买家缓冲库存从常规31周以上急剧萎缩至6至8周。标普全球汽车预估2026年全球车用DRAM合约价格将较2025年飙升70%至100%，并预警旧世代车用DRAM供应量将在2028年底前枯竭。同规格DDR4晶粒溢价一度超出DDR5约40%，毛利率阶段性反超部分高端HBM产品，正是此利润信号叠加美国制造业回流政策，促成美光以逾20亿美元重新加码DDR4。

 

消费级市场对上述扩产毫无反应，主因上游原厂面向模块厂的DDR4供应长期基本停滞，即便个别厂商以超过2美元单价取得极少量货源，成本也已远超PC DRAM成品承受阈值，模块厂陆续转向次级资源方案，加上二季度以来行业客户备货极为谨慎、厂商间低价竞争加剧，市场陷入出货艰难与价格踩踏并存的混乱局面。Sanjay Mehrotra强调，晶圆厂基础土建工程周期最长、挑战最高，光是厂房结构兴建就需数年时间。机构研判，存储芯片供需紧张仍将持续一到两年，不同层级市场之间的价格分化将在此超级周期中持续加剧。

 

 

 

NAND单月暴涨63%，企业级与消费级走势深度分化，多头行情看至2027年

2026年全球NAND闪存市场正上演企业级与消费级的极致分化。TrendForce数据显示，NAND Flash第二季合约价预计环比再涨70%至75%，新产能最快要到2027年底甚至2028年才能大规模开出。韩国海关数据显示，4月至5月10日DRAM与NAND价格同比涨幅高达165%至500%，其中NAND单月环比飙升63.1%，预计第二季累计涨幅将达70%至75%，HBM环比上涨18.7%、同比大涨165.5%，裸DRAM芯片环比涨幅亦超过20%。威刚董事长陈立白更预计，未来三个月NAND涨幅将超越DRAM，多头行情将延续至2027年。

 

原厂财报全面爆发，量价齐升态势明确。闪迪第三季营收59.5亿美元，同比激增251%；SK海力士营收52.58万亿韩元，同比大增198%，NAND均价环比上涨70%；美光NAND营收50亿美元创历史新高，同比增82%，价格涨幅达70%至79%。

 

企业级市场火热与消费级市场冷清形成强烈反差。一季度全球NAND营收达444.47亿美元，环比大增82.9%，单价大幅上涨为核心驱动。AI与数据中心需求强劲增长，企业级SSD订单饱满，头部云服务商持续锁定产能，成为市场增长核心引擎。然而消费端出货超预期主要源于渠道提前备货而非真实需求回暖，PC与中低端手机需求疲软态势凸显，消费级TLC SSD现货价格已下跌30%至40%，存储成本压力正逐步传导至终端。高端手机市场具备较强韧性，旗舰机型对大容量高性能存储的需求稳定，有效对冲中低端市场疲软压力。

 

价格走势方面，2026年NAND延续上行但涨幅逐步收窄，呈先猛涨后缓升的节奏。不同制程产品涨幅明显分化，SLC与MLC等传统节点产品因供给收缩需求刚性，月环比涨幅接近50%，TLC与QLC等主流制程产品涨幅相对温和，维持在15%至20%区间，eMMC、eMCP、UFS、uMCP等移动存储产品同步跟涨，覆盖手机、平板等终端全品类。

供给端呈现差异化扩产格局。中国头部厂商持续加大资本开支推进产能扩张，重点布局主流制程产品以提升全球份额，海外厂商中Solidigm聚焦高密度NAND产能建设，加码先进制程投入以匹配数据中心高容量存储需求，行业资源向高密度高毛利产品倾斜，短期供需紧平衡格局延续。中长期来看，全年营收将逐季攀升，2027年一季度有望达到峰值，随后受供给逐步宽松与需求边际放缓影响，价格小幅回调、营收温和回落，2027年二季度部分移动存储品类价格将小幅回调但整体仍维持高位运行。行业已进入AI驱动的结构性增长新阶段，具备高密度产能与先进技术优势的厂商将占据市场主导地位。

 

 

客户抢签三年长约，台湾存储大厂备货破千亿新台币，缺货缺口上看2028年

AI热度持续延烧，存储产业正迎来结构性供需反转，缺货缺口一路看到2028年。美国四大云端服务供应商今年资本支出已达7000亿美元，2027年可能进一步推高至8000亿到1万亿美元，并已向原厂预付未来两到三年订金锁定产能。三星等供应商第二季单季涨幅高达40%，涨势凌厉。

 

今年三大原厂DRAM产能已全数售罄，市场正洽谈明年分配，部分客户甚至开始锁定三到五年长约。威刚董事长陈立白透露，因应需求强劲，公司已启动选择性接单，依据产品组合、获利能力与长期合作关系调配订单。南亚科总经理李培瑛也指出，AI应用爆发带来刚性需求，公司正面临客户疯狂争抢产能的局面。

 

慧荣科技指出，三大原厂扩产周期长达两到三年，新产能2028年前难以实质释放，NAND位增长率仅约20%，而AI需求却呈指数级增长，供需缺口至少持续至2028年。陈立白分析，供给端无明显扩产下，今明两年DRAM与NAND缺货态势不变，涨价已成定局，差异仅在涨幅与速度。NAND价格基期较低，企业级SSD、AI服务器、无人车、机器人等应用同步推升需求，未来三个月NAND涨幅有机会超越DRAM。DRAM方面，DDR4与DDR5仍处轮涨格局，近期DDR4需求再起牵动价格，供需依旧紧绷。威刚预估今年营运逐季成长，第二季营收将达360亿元新台币，上半年合计620亿元新台币，若下半年需求延续，2026全年营收有机会突破1200亿元新台币。目前威刚库存水位约400亿元新台币，目标第三季底前拉高至500亿元新台币，高库存将为下半年营收放大提供支撑。

 

南亚科方面，李培瑛认为内存供不应求将延续至2027年底，2028年供需仍维持吃紧。客户积极寻求长约锁定价格与货源，最长期限已达三年。董事长邹明仁指出，内存产业正从景气循环转为结构性增长。1C制程先导产品预计下半年完成验证，今年将完成16Gb DDR5验证并推进LPDDR5试产，5A新厂效益逐步释放下，预估2028年上半年月产能可达2万片规模。

 

资金募集方面，台湾内存双雄今年海外募资已突破千亿元新台币，创台湾内存业最大手笔。南亚科日前办理3.5亿股私募，引进铠侠、闪迪、SK海力士、思科等日韩美四巨头资金，合计募得787亿元新台币。群联近日完成首次海外无担保可转换公司债订价，募得8亿美元（约253.2亿元新台币）。群联执行长潘健成表示，公司正从传统NAND控制IC与储存方案供应商转型为AI储存基础架构与边缘AI运算平台业者，此次募资明确锁定外币购料，在AI固态硬盘、企业级储存与高阶NAND需求强劲下，提前备足资金应对后续采购与出货需求。

 

 

NAND原厂Q1营收合计暴增83.7%突破389亿美元

全球NAND Flash市场2026年第一季经历量价齐升的爆发式增长。TrendForce最新调查显示，前五大品牌商合计营收季增83.7%，一举突破389亿美元，核心驱动力来自AI服务器基础设施建设全面提速，企业级SSD需求呈几何倍数增长，加上传统HDD结构性缺货迫使大批订单转向QLC企业级SSD，在需求爆发而供给几乎冻结的双重作用下，原厂平均销售单价普遍优于预期，议价主导权牢牢掌握在供应商手中。

 

五大原厂座次与增速勾勒出全面爆发的图景。三星电子以135.1亿美元营收稳居龙头，季增高达104.7%，在前五大厂商中增速最高，市占率从28%跃升至31.6%。SK海力士集团以约75.3亿美元营收位居第二，季增44.6%，市占率调整至17.6%，旗下Solidigm受益于大容量QLC企业级SSD订单持续爆发，贡献显著增量。第三名之争近乎白热化，铠侠营收季增80%至59.6亿美元，美光与闪迪同为59.5亿美元，季增幅度均达96.7%，三者市占率各自锁定在13.9%，其中闪迪数据中心业务季度营收增长超过200%。

 

进入第二季，供需失衡格局毫无松动迹象。智能手机与PC端需求因存储价格上涨及整机价格上调而受抑制，但服务器端订单足以填补缺口，原厂普遍预期第二季出货量将继续增长，议价机制持续支撑ASP维持高位。TrendForce明确指出，2026年主要NAND Flash原厂几乎无新增产能，AI需求持续强劲下全年都将呈现供给短缺，200层以上高层数产品将在年底稳固确立市场主流地位，产能资源持续向服务器应用倾斜。

 

然而价格飙升逾20倍后，原厂对大规模扩产态度依然近乎冷感。闪迪闪存部门负责人指出，NAND Flash与HDD每GB成本差距已扩大到约20至25倍，远超主要云服务商基于总体拥有成本设定的2至3倍转换阈值，部分数据中心运营商正重新审视存储架构，部分需求或从NAND Flash回流至HDD，闪迪、希捷和西部数据均已获得三到五年长约。供应端方面，制造商在经历连续五到九年亏损后仍保持极度保守，从资本支出到产能落地通常需约15个月，意味着价格必须持续上涨并维持高位数个季度，供应商才会获得足够信心大幅扩张。当前原厂更倾向将现有产能从旧节点迁移至先进节点而非增加总产出，供给弹性在可预见未来仍将极度有限，而AI服务器带来的结构性需求增量仍在加速释放。

 

 

三星、铠侠、美光退出2D NAND，MLC价格飙涨300%

三星、铠侠、美光相继关闭2D NAND产线。三星3月停止华城工厂月产8-10万片晶圆的2D NAND生产，MLC产品6月完成最后出货。铠侠9月底前接受最终订单，2029年彻底退出。TrendForce预测今年全球MLC NAND产能下降41.7%。MLC NAND 4月单月涨20-30%，64Gb产品从2025年底6-7美元涨至19-20美元，涨幅200-300%；SLC NAND 2Gb涨至4-4.5美元，涨幅120-150%。旺宏与华邦合计占据2D NAND市场约59%份额。旺宏4月营收59.1亿新台币（约1.88亿美元），环比增33.7%，同比飙升153.7%。华邦预计SLC NAND位增长明年超80%，其24nm制程Q2起贡献增加。

 

 

 

CPU数十款型号缺货、交期拉长至4个月，英特尔AMD三季度或再调价

全球半导体供应链的缺货火线已从存储芯片全面烧向CPU领域，CPU正以强势姿态回归AI基础设施的核心。宏碁董事长陈俊圣公开表态，CPU已成为当前供应链最关键瓶颈——内存尚可通过降低规格维持出货，CPU一旦短缺终端设备便完全无法交付。从具体缺货情况看，英特尔第五代、第六代商用CPU约二三十个型号处于缺货状态，交期拉长至2到4个月；AMD在售第四代和第五代也有约10到15个型号缺货，周期在2到3个月之间，各大PC及服务器厂商已紧急与CPU供应商沟通确保产能。

 

涨价潮已全面铺开且仍有后续。自今年2月起，英特尔与AMD陆续上调全系列服务器CPU价格，整体涨幅10%至15%，部分高端AI服务器CPU现货溢价幅度更大，消费级CPU同步上涨5%至10%，供应链消息显示两家厂商三季度或迎来新一轮价格上调。从英飞凌到被动元件再到FC-BGA基板，CPU的加入意味着AI基础设施成本压力已贯穿电子供应链每一环。

 

此轮短缺的本质是AI技术路线切换引发的结构性需求爆发。AI推理和智能体进入规模化落地阶段，算力重心正从"算力密集型"训练转向自主规划与多任务调度，数据中心CPU与GPU配比从2022至2025年的约1比4快速向1比1推进。行业数据显示，训练阶段每7个GPU仅需搭配1个CPU，推理阶段缩小至3至4比1，代理式AI落地后配比甚至可能达到1比1，CPU瓶颈效应将彻底凸显。美国银行预计数据中心CPU市场规模将从2025年的270亿美元增至2030年的600亿美元翻逾一倍。AMD CEO苏姿丰预判未来五年CPU市场年增长率超35%，公司更将服务器CPU长期市场空间年复合增长率正式上调至超35%，预计2030年市场规模突破1200亿美元，显著高于此前18%的预测。

 

资本市场已在先行重估。2026年4月23日英特尔CEO陈立武明确将CPU定位为AI体系的编排层和关键控制平台，今年以来AMD与英特尔股价累计涨约25%，美光涨超37%，康宁涨约18%，四家公司市值均实现翻倍以上增长，英特尔以超200%涨幅领跑。ARM 2026财年第四财季营收同比增长20.2%至14.9亿美元，正加速从手机市场转向AI基础设施，AI数据中心CPU订单在短短5周内翻倍至20亿美元，主要客户包括Meta、OpenAI、Cerebras及SK Telecom，数据中心与网通业务近一年营收增长63%已占整体约15%。ARM有信心2031财年达成150亿美元营收，相较今年3月的49.2亿美元增长逾两倍。截至2025年二季度，x86架构占据数据中心CPU市场75%份额，ARM约25%。分析人士指出本轮周期核心问题并非"谁卖得多"，而是"谁能最有效地将CPU需求增长转化为自身利润增长"，三家架构截然不同的CPU供应商同时交出超预期成绩单，印证缺货与涨价背后是AI基础设施全面升级的系统性结果。PC市场方面，今年出货量可能下滑约11%，但单价提升使整体产值仍有望高于去年，AI驱动的数据中心CPU需求将扮演更关键的增长引擎角色。

 

 

英伟达CPU业务剑指200亿美元，开辟2000亿美元新市场

英伟达正将影响力从GPU延伸至CPU领域，首席财务官克雷斯在财报电话会议上宣布，CPU代表着公司此前从未涉足的2000亿美元潜在市场，今年有望获得近200亿美元的独立CPU收入，所有主要超大规模数据中心和系统制造商均已合作部署这些芯片。黄仁勋在台北确认，这一2000亿美元市场预测包含中国市场，并指出中国市场存在巨大的长期需求。Vera CPU集成88个自研Olympus核心，采用LPDDR5X内存，最高支持1.2TB/s内存带宽，在agent沙盒负载下性能较同类机架级CPU最高提升50%，能效最高达2倍；256颗CPU组成的机架满负载可支持超2.25万个并发代理实例。公司已向SpaceX、OpenAI、Anthropic和Oracle Cloud Infrastructure等客户交付首批样片，Oracle计划自今年起部署数十万颗Vera CPU。

 

从定价与需求测算，Grace CPU单价约3000至5000美元，Vera作为其继任者并针对AI代理优化，平均售价预计5000至8000美元。按8000美元ASP计算，200亿美元收入对应250万颗CPU出货量。每颗Vera CPU配备8个SoCAMM插槽，按每模块192GB计算，单颗容量达1536GB，2027财年Vera CPU的SoCAMM需求将达38.4亿GB（307.2亿Gb），而三家主要DRAM制造商CY2026 SoCAMM供应量预计约300亿Gb。叠加此前预估CY2027 VR N72出货10万台服务器对应的440亿Gb SoCAMM需求，CY2027 SoCAMM总潜在市场可能超800亿Gb，几乎相当于智能手机用LPDDR5全年市场规模，LPDDR5乃至整体DRAM短缺程度或随时间进一步加剧。

 

黄仁勋表示世界正在重建用于代理式AI和机器人物理AI的计算能力，英伟达处于变革核心。AI代理需要调用CPU执行各类操作，Vera的设计初衷即为智能CPU。CPU市场热潮已提振英特尔股价今年迄今飙升222%，但其仍面临资源短缺、需求远超供应的局面；AMD最新财报也指出CPU需求增加，EPYC CPU和Instinct GPU推动营收同比增长57%至58亿美元。

 

 

 

英伟达单季营收816亿美元、订单积压破万亿美元

英伟达2027财年第一季度实现营收816亿美元，同比增长85%，超出市场预期的789亿美元；净利润飙升至583亿美元，同比暴增211%；自由现金流创下486亿美元新纪录，较去年同期的261亿美元几乎翻倍。毛利率稳定在74.9%，营业利润率提升至65.6%。更为惊人的是，黄仁勋披露公司未交付订单已突破1万亿美元且仍在持续增长，这一规模甚至超过了2025年全球半导体市场7956亿美元的总量——一家公司的积压订单超越整个行业年度销售额，从传统标准衡量难以想象，充分印证其在AI芯片领域压倒性的市场地位。

 

数据中心业务依旧是绝对增长引擎。单季贡献752亿美元收入，同比增长92%，占总营收比重突破92%，其中计算硬件收入604亿美元、增长77%，网络收入148亿美元、接近翻三倍。新披露方式下，超大规模云服务商贡献380亿美元，占数据中心收入约一半；AI云、企业与工业市场贡献370亿美元，环比增长31%，AI云收入同比暴增三倍以上。游戏业务已并入边缘计算板块，该板块总营收64亿美元，同比增长29%。黄仁勋指出AI工厂建设是人类历史上最大规模的基础设施扩张，AI推理Token生成量一年内激增10倍，微软首季处理超100万亿Token、同比暴增5倍，采用B200芯片后推理Token生成率提升3倍。云端H100租赁价格今年迄今已涨20%，A100涨近15%，算力供需矛盾持续加剧。

 

产能瓶颈与产品路线图同步推进。台积电CoWoS先进封装与HBM高带宽内存是两大核心制约环节，2026年1至2月DRAM平均单价涨幅显著，主因是三大内存厂优先增加HBM3E产量，而HBM3E位价是普通DRAM的5至10倍。Blackwell系列采用192GB级别HBM3E，随着供应加大产能逐步释放。下一代Vera Rubin计划2026年7月左右出货，推理能力较Blackwell显著提升，搭载HBM4芯片，数据I/O引脚从1024个增至2048个，先进封装难度进一步加大，整个生命周期内将供不应求。英伟达同步进军服务器CPU市场，Vera CPU专为代理式AI设计，开辟2000亿美元新市场，今年CPU总收入有望达近200亿美元。

 

第二财季营收指引为910亿美元，超市场预期的868亿美元，毛利率预计维持75%左右，但指引中不含中国数据中心计算业务收入，上一财年同期该品类对华营收为46亿美元。Google、微软、亚马逊与Meta今年AI资本支出合计预计超7000亿美元，较2025年的约4000亿美元大幅增长。北美、中东和欧洲市场均实现净增长，中国市场的销售下滑被其他地区增长完全抵消。

 

 

北美CSP资本支出将超7700亿美元、年增87%，2026年AI推理算力跃升1.2倍

北美五大云端服务供应商正大幅扩大AI部署，TrendForce最新研究显示，2026年Google、亚马逊、微软、Meta及甲骨文合计资本支出将超过7700亿美元，年增近87%，有望占据全球60%以上英伟达GB/VR需求量，带动五大厂商总AI训练算力年增逾56%，总AI推理算力年成长高达约122%。以FP16/BF16估算，2025年五大CSP训练总算力已超9 ExaFLOPS，2026年预计增长56%以上；以FP4/NVFP4估算，推理总算力2025年逾37 ExaFLOPS，2026年大幅成长近122%，增速显著高于训练，反映出英伟达在新一代GB300、VR200整柜方案中特别着重推理效能。

 

 

AI服务器出货量预估2026年年增28%以上，高端AI训练机种占比约55%，但中长期将由推理机种主导。CSP同步推进自研ASIC，Google TPU需求量预计年增近80%，下半年由v7升级至v8世代；Amazon Trainium系列在自家AI服务器占比将超40%。英伟达、AMD及自研ASIC新世代机柜皆已整合液冷散热，在单颗芯片热设计功耗持续攀升下，AI服务器系统功耗呈结构性放大，五大CSP服务器功耗合计年增量将从2023年的2.8GW跃升至2026年的18GW，2025至2026年年成长率高达116%。

 

 

 

村田追加800亿日元扩产MLCC，AI驱动高压品类交期延至18周

村田制作所宣布未来两年内追加投资约800亿日元（约合人民币40亿元）用于增产MLCC，核心目标锁定数据中心与AI服务器爆发式需求。该计划分两阶段实施：2026财年投资约400亿日元，2027财年再投约400亿日元，资金主要投向岛根县出云市工厂及现有MLCC生产基地，预计使整体产能比当前提升10%至15%。2026年4月3日，村田出云市子公司新建生产大楼已竣工，为扩产提供硬件基础。

 

AI服务器对MLCC的拉货量级持续跃升。一台普通服务器约需2000至4000颗MLCC，而英伟达A100级别AI服务器需约4.8万颗，达普通服务器的10倍以上；最新的GB200或GB300平台单台用量约3万颗，单个AI机柜消耗量高达44万颗。村田作为全球MLCC市占率超40%的绝对龙头，在AI服务器MLCC供应中占比更达70%。此次扩产聚焦小型化、高容量产品，已陆续推出0402尺寸47μF、1608M尺寸100μF等大容量型号，可耐高温并直接布设于芯片附近。

 

村田电容器业务已占公司总销售额51%以上，为增长最快的板块。2026财年公司预计总营业收入19600亿日元，同比增长7.1%；营业利润3800亿日元，较上期大幅增长34.8%。目前包括村田、三星电机在内的主流MLCC厂商均处满负荷状态，高阶产品交期长达24周。

 

高压MLCC市场同步趋紧。台达电已吃光台厂高压MLCC产能，华新科旗下信昌电预告交期延长至16至18周。随着数据中心采用800V HVDC供电架构，PowerShelf从3kW推升至12kW乃至最新的110kW，高压MLCC已从细分市场跃升为核心器件。业界预期AI服务器电力转换带动的高压MLCC需求远大于供给，交期延长后涨价潮或正在酝酿。村田扩产可部分缓解供给紧张，但AI服务器需求预计2026年和2027年分别增长87%和88%，MLCC市场供需能否实现平衡仍有待观察。

 

 

MLCC单机用量突破3万颗，高阶电容最高调涨65%，通用型号断供蔓延

AI服务器正将MLCC市场推入一轮由结构性缺口主导的长景气周期。单台英伟达GB300平台AI服务器MLCC用量已达约3万颗，是普通智能手机的30倍、传统燃油汽车的3倍，单个完整机柜消耗量高达44万颗。新一代Vera Rubin平台放量后，单颗芯片MLCC安装数量预计再增约50%，安装价值提升约60%，GB200 NVL72机柜高容MLCC用量已超5万颗，整机价值量跃升至传统服务器的5至10倍。MLCC单板用量也从6500颗翻倍至12000颗，英伟达B200芯片功耗达1kW、工作电流达1200A，GPU纳秒级瞬态电流可能从200A飙升至1000A，MLCC作为瞬时供电核心元件不可替代。据测算，到2030年全球服务器领域MLCC出货量将达4000亿颗以上，占整体出货比例从2026年的2%升至5%至10%，高端产品单价是普通产品3至5倍甚至更高，市场规模占比将达20%至30%，跃升为MLCC市场第一大增长引擎。2025年至2030年AI服务器相关MLCC需求将保持30%复合年增长率，到2030年需求量达2025年的3.3倍。

 

涨价从高端专用型号向通用产品全线蔓延。美商基美市占率超40%，自6月1日起涨价；松下7月1日起SP-Cap调涨20%至30%，此前钽质电容已涨15%至30%，整体电容涨幅介于5%至65%。MLCC现货价自2025年12月底走高，至2026年2月中国大陆渠道商现货价最高涨20%，三星电机被动元件现货价同步涨20%，其股价在2月19日至23日涨幅达35.31%。太阳诱电4月14日率先发出正式涨价函，村田5月初启动近三年首次大规模调价，AI服务器及高端车规级MLCC涨幅15%至35%。5月下旬226和106通用系列已完全无法到货，村田交付周期从8周拉长至12周。部分客户因担忧供应恶化提前超量下单，"重复预订"趋势浮现，通用型MLCC涨价势头或进一步增强。

 

供给紧绷与产能挤出同步加剧。村田稼动率90%至95%，订单量为现有产能两倍；三星电机计划2026年标准品产能削减30%至35%转至高端；高端MLCC扩产周期长达18至24个月，2026年全球供应预计仅增17%。AI专用产能扩张挤出通用型号，长期供应协议已从价格谈判转为优先确保供应量，价格下行空间被压缩。原材料端银、铜价格持续攀升，MLCC原材料成本占比超八成，2026年2月伦敦现货银价创近年新高，全年铜价涨幅超27%。高端供需紧张预计延续至2026至2027年，2025年全球MLCC市场规模将达1050.43亿元，2029年升至1326.2亿元。FC-BGA同步告急，明年AI基板供应将比今年更紧张，KB证券将三星电机目标股价定为220万韩元、LG Innotek定为160万韩元，两家公司有望自2022年以来首次共同跻身"营业利润破万亿韩元俱乐部"。

 

日韩厂商垄断全球高端MLCC约80%份额，国产厂商全球份额约12%，增量仍集中于消费电子领域。缺货潮加速国产替代窗口打开：三环集团已具备AI服务器用高端MLCC能力，风华高科实现对国内AI服务器头部企业导入，利和兴作为专用检测设备供应商直接受益。

 

 

 

原厂快讯

STM

涨价潮起，通用MCU与传感器需求应声上扬

意法半导体 (STM) 的一纸涨价通知，正将MCU与传感器市场推向新的波动区间。官方明确自4月26日起全线调价，其中MCU系列涨幅统一为5%，传感器系列则依据类别不同，涨幅跨度极大，从15%一路拉升至70%，且所有未出货订单都将按照新价格执行。受此刺激，叠加通用MCU产线被战略性腾挪至车规产品的结构性影响，现货市场上的MCU价格已经全面上扬，其中STM32F与STM8S系列的询盘热度最为突出。

 

 

ADI

多线需求共振，AI与工业订单持续回暖

亚德诺半导体 (ADI) 本月同样感受到需求的明显回归，订单持续回暖，出货节奏显著加快，现货价格随之快速波动。在工业自动化板块，5月订单延续复苏态势，不含涨价因素的book-to-bill比率已重回1.0上方，智能制造、能源及汽车电子领域的需求表现尤为强劲。数据中心与通信领域则呈现出爆发式增长，AI服务器所急需的电源管理、信号链及自动测试设备需求激增，推动相关业务一季度同比增长63%，并已连续三个季度保持两位数增幅。其中，ATE业务在2025财年整体增长40%的基础上，2026财年第一季度进一步加速，核心驱动力来自GPU与ASIC等AI芯片测试需求的井喷。此外，汽车电子作为第二增长曲线，其车载模拟芯片需求保持稳定，新能源汽车的渗透率提升带动相关业务一季度同比增长15%。

 

 

TI

7月新价即将落地，老料号涨幅明显

德州仪器 (TI) 计划于7月1日正式执行新的价格体系，其中老料号涨幅约为22%，而新料号仅上涨5%，这种明显差异被市场普遍解读为原厂意在加速推动客户向新料号切换。受此预期影响，现货市场价格预计将在近期做出相应调整，同时PPV订货的交期也可能出现一定程度的延长。

 

 

Broadcom

AI驱动PCI-E物料巨震，SX系列缺货难解

博通 (Broadcom) 方面，AI相关产品的需求依然坚挺。PCI-E物料的价格波动依旧剧烈，以SS26为例，其价格一度突破1000美金，随后又迅速滑落至900美金以下，近期又重新站上900美金关口。相比之下，SS24的价格波动幅度较小，基本稳定在600美金上方。这两颗物料的市场热度持续不减，需要保持高度关注。在拓展卡系列中，SX系列则长期深陷缺货困境，交期至今未见任何改善迹象，其中SX05、SX06、SX03等主要料号热度依旧，现货供给极为有限，客户若有实际需求，建议尽早提货锁单。

 

 

Microchip

需求平淡成交稀疏，交期持稳待变

微芯 (Microchip) 本月整体需求依然平淡，尤其是由短缺驱动的紧急需求相当稀少，市场活动主要以PPV订单为主。短缺需求仅零星见于部分PMC系列网通料、Microsemi的FPGA产品以及PIC16系列的MCU，但客户对当前价格的接受度普遍不高，导致实际成交量有限。各产品线的交期则基本持平，8位和16位MCU通用料交期在4至12周，以太网及USB产品为8至16周，FPGA产品则维持在12至20周。

 

 

Infineon

AI电源芯片成核心引擎，营收预期大幅上调

英飞凌 (Infineon) 在AI数据中心电源芯片领域的需求持续处于爆发状态。自4月官宣涨价后，现货市场上的需求被集中释放，其中定价偏低、终端用量庞大的二极管类产品成交尤为活跃。与此同时，AI相关芯片已成英飞凌核心盈利线，TDA22590、TDA21470等热门型号货源紧张，现货价格持续攀升。原厂信心十足，已正式将本年度AI业务的营收预期从10亿欧元大幅上调至15亿欧元。汽车半导体业务则呈现结构性分化，整体走势平稳：车规MCU与ADAS相关芯片需求稳健，下游订单稳定；而新能源汽车高压器件需求虽有所下滑，但得益于英飞凌原厂供货秩序良好，整体供应依然能够平稳满足常规订单需求。

 

 

NXP

年内二次涨价在即，现货市场应声上行

恩智浦 (NXP) 在4月1日完成年内首轮涨价后，紧接着自6月1日起将执行2026年的第二次调价，且市场预计今年全年将迎来多轮价格调整。此轮涨价的驱动力来自原材料、能源、人工及物流成本的全面上涨，汽车芯片、工业级MCU、电源IC及功率器件成为涨价主力，不同客户及料号的涨幅存在差异，核心车规料的涨幅大致落在5%至15%区间。受6月涨价前的备货效应驱动，5月份恩智浦现货市场整体已进入上行通道，其中车规级与工业级产品的现货价格波动最为显著，建议工厂客户提前做好计划，在5月中下旬尽快锁定现货并提前下单。

 

 

Renesas

工控与车用MCU供应告急，现货稀缺价格攀升

瑞萨 (Renesas) 的工业和汽车MCU产品线正面临需求增多、交期延长与供应持续紧张的局面，市场价格随之水涨船高。近两个月来，ISL99390、ISL99360等型号的市场需求格外旺盛，价格快速攀升。目前，晶体管的标准交货时间已超过32周，电源管理IC如ISL9931、RAA270的交期预计在24至38周之间。由于AI需求的强劲拉动，瑞萨已将部分车规级芯片产能转至AI服务器电源IC，这直接导致车规级物料交期极长，现货市场近期极为短缺。

 

 

onsemi

Q1营收稳增，AI数据中心成增长新极

安森美 (onsemi) 公布的2026年第一季度财报显示，公司实现营收15.13亿美元，同比增长4.68%，GAAP归母净亏损大幅收窄至3340万美元，同比改善幅度达93.13%。其中，AI数据中心相关营收环比增长超过30%，已崛起为关键的增长引擎，同时汽车与工业领域的需求也同步走强。在现货市场，受本轮涨价潮的影响，MOS管需求有所增多，但二三极管、MOS管的交期依然漫长，需要35至52周。

 

 

Xilinx (AMD)

产能向AI倾斜致全年紧平衡，天价溢价成常态

赛灵思 (Xilinx) 的市场格局预计全年都将处于紧平衡状态，直到第四季度才可能出现边际缓和。价格层面，3月官方价已上涨10%至20%，现货市场溢价幅度达20%至60%，而车规及AI型号的溢价甚至超过80%。交期方面，通用型号需要24至40周，工业级与车规级最长可达52周，当前下的订单预计要到2027年第二季度才能交付。这一结构性失衡的逻辑在于：AI基建浪潮拉动全球FPGA需求激增，促使原厂将70%至80%的先进产能倾斜给AI高毛利型号，从而严重压缩了通用FPGA的供给，然而工业、汽车、通信领域的旺盛需求又缺乏替代方案，最终导致交期持续拉长，现货溢价不断放大。对此，市场普遍建议客户提前6至12个月锁定订单以应对风险。

 

 

Lattice (Intel)

16.5亿美元收购固件大厂，谋局数据中心

莱迪思半导体 (Lattice) 近期宣布将以16.5亿美元的总对价收购美国固件大厂AMI，后者的产品覆盖全球超过70%的服务器平台。此次收购将有效补齐莱迪思在底层固件与系统管理软件上的短板，从而实现FPGA硬件与定制固件的深度融合，打造面向云端与AI数据中心的安全管控平台，整笔交易预计在2026年第三季度完成。当前，莱迪思5月份的整体产品交期稳定在12至30周，价格走势也保持平稳。

 

 

 

现货行情

Memory

eMMC / NAND Flash / NOR Flash

• 整体走势与供需格局: NAND Flash产能持续吃紧，低价库存已被市场全面消化，供需格局正式进入卖方主导阶段。客户端对涨价的接受度边际改善明显，采购策略已从"优先降本"切换为"优先保供"。5月底eMMC价格稳中有涨，市场低价货源基本被扫清，原厂端到货量极少。产业界预警显示，NAND与eMMC供需缺口仍大，下半年涨价预期明确。
• MLC/SLC NAND 结构性缺口: 原厂陆续退出MLC及2D NAND产线，造成不可逆的供给收缩，低密度应用被动迁移至SLC NAND，驱动SLC需求大幅攀升。Kioxia与Sandisk渠道出货量维持极低水平，近期有大单集中扫货，Sandisk 8G与Kioxia 4G价格明显上涨，原厂到货持续偏少。三星率先上调eMMC报价引领涨势。Q2 SLC/MLC NAND官价预计将延续上行动能，小容量eMMC及工业级产品因稀缺性溢价，涨幅将持续高于大容量型号，价格韧性显著优于消费级品类。
• 台系品牌: Winbond与MXIC官价全线上调，其中旺宏宣布下月官价上调40%，代理商与主流渠道随即封盘停报，报价时效性极短。MXIC原厂出货极少，缺货严重，目前排单已暂停接受。ISSI报盘同样稀少，代理多处于封盘状态，交期持续拉长。
• 小容量NOR Flash: 渠道端呈"冰火两重天"格局。Winbond NOR Flash受国产替代品牌竞争压力，部分料号出现严重量价倒挂；MXIC则因原厂出货少、缺货严重，报盘稀缺，代理商多仅提供交期不断延长的远期订单。

 

 

DDR3 & DDR4

• DDR4: 5月底DDR4市场呈现结构性分化与轮动特征。三星DDR4 8G价格趋于稳定，但美光与南亚科近期成交异常活跃，美资大量扫货推动价格冲至历史新高，货源极度紧张。三星DDR4 4G进入补涨通道，市场扫货动作明显，DDR4 16G价格则相对稳定，华邦同步大幅跟涨。整体来看，消费类及利基型DRAM需求激增，原厂将约8成产能转投HBM与DDR5，产线大规模关停致供给断崖，为本轮行情最大结构性驱动因素。
• DDR3: DDR3价格继续向上突破，供给持续受限且原厂分配产能极少。市场持续有大单扫货，所有品牌DDR3价格均已突破历史新高，成交活跃，价格稳中带升。
• 需求外溢与品牌表现: 厂价格持续攀升倒逼终端降本需求激增，台系品牌承接替代需求，订单量显著放大。南亚科受原厂出货限制，市场货源稀少，报价涨幅超越三星。工业级与车规级DRAM持续严重缺货。

 

 

LPDDR

• 市场整体格局: LPDDR市场价格整体趋于稳定，但品牌间分化显著。美光LPDDR原厂供应相对稳定，市场价溢价较高，成交低迷，囤货商出货意愿上升。三星及SK海力士LPDDR货源仍然紧缺，市场成交相对活跃，车规级产品尤为缺货，供需矛盾突出。
• 产品结构分化: 原厂已宣布LPDDR4/4X停产并控制出货，市场库存见底，预计低价库存消耗后，供需缺口将推动价格快速反弹。LPDDR5/5X受AI服务器挤占及手机出货预期下滑双重影响，需求动能放缓，成交清淡，部分料号价格松动。

 

 

服务器内存 (DIMM)

• DIMM市场热点与价格: 合约价维持上行基调，但涨幅趋缓。当前市场热点集中在64GB规格，市场询盘增加，价格拉涨。AI服务器资本开支持续挤压产能，传统服务器内存供应依旧偏紧，供应商报价坚挺，议价空间狭窄。

 

 

 

存储

 

机械硬盘(HDD)

• 高位横盘基调：5月HDD整体需求偏弱，部分囤货商释放库存导致市场价小幅回落，但整体仍呈高位横盘整理格局，尚未出现方向性突破。希捷、西部数据官价上调约30%。
• 企业级大容量：20T/24T企业级需求集中，仍是当前市场主力需求方向。价格表现相对坚挺，渠道价格持续推高，O货价已与行货持平。然而，OEM客户对二次涨价表现出明显抵触情绪，形成价格上行阻力。多重力量博弈下，市场呈现高位横盘、大涨乏力的阶段性均衡。
• 消费级小容量：需求疲软，价格走势平稳，横盘特征显著，渠道价几无波动。PC及消费电子端疲软制约上行空间，"涨不动"是当前核心矛盾，部分客户真实需求提供底部支撑。

 

 

固态硬盘(SSD)

• 定价双轨格局:  SSD市场呈现"合约价刚性上涨、现货价结构分化"的特征。合约市场由原厂控盘主导，现货市场则因终端需求冷热不均出现分叉。
• 三星企业级: 原厂端已启动涨价动作，现货市场询货热度明显回升。大容量NVMe盘受官价上浮、需求增长及内部劳资纠纷多重影响，PM9A3 15.36TB渠道报价已跳涨15%，罢工风险可能进一步冲击供应。
• 三星消费级: PC及笔记本端需求持续疲软，现货渠道以消化库存为主，出现阴跌行情，整体涨幅约10%。从长期视角审视，此轮现货阴跌仅为渠道短期去库存行为，不具备趋势性信号意义；随着低价库存出清，消费类产品定价将随原厂成本抬升而被推动上行。
• Solidigm企业级: 渠道操作呈波段特征：4月趁需求低迷低价收货建仓，押注Q3涨价；5月海外客户需求放量，P5520 7.68TB遭扫货，价格急升。SATA接口型号将于9月底停产，后续主推PCIe接口产品，产品迭代窗口期值得关注。

 

 

 

CPU

移动平台

• 价格政策: 价格政策: 5月底整体价格波动不大，需求维持正常水平，市场询价集中在N97、N100、N150等型号。
• 需求分析: 期缺货严重的Intel小核系列（N305、N97、135H）供应仍无明显缓解，但短期价格未出现进一步跳涨，市场进入观望消化阶段。

 

 

PC CPU

• 趋势判断: 整体价格走势稳定，台式机方面不带尾缀的型号价格表现相对平稳。
• 需求分析:12代旧款近期需求有所增长，市场缺货状况未改，价格维持抬升趋势，显示旧平台延寿需求仍具韧性。

 

 

服务器CPU

• 供应状况: 市场整体供过于求，价格体系混乱，部分同行因库存压力低价抛售。
• 需求聚焦: 需求端由外单主导，主力询价仍集中在Intel 5/6代及AMD 3/4代。Intel 4代与AMD 5代价格出现下行苗头，但现货仍可寻。
• 细分变化: 英特尔4代和5代拆机型号价格回落，带动新货价格下调，但4510型号微涨，反映供应链波动及客户对拆机产品接受度持续提升。

 

 

   

网卡与阵列卡

 

• 行情概述: 阵列卡整体需求偏少，价格相对平稳，市场波动较小。
• 博通阵列卡: 博通高端系列询盘保持活跃，9500/9600系列关注度持续走高。
• 迈络思: 迈络思网卡需求维持温和增长态势。

 

 

GPU

 

• 行情概述: 整体需求偏少，但结构性矛盾突出。
• 供应状况: PRO 6000三个系列价格持续上涨，叠加囤货行为与报关阻碍，供需矛盾进一步加剧。 RTX 4000 ADA高度紧缺，市场货源稀缺。