2026-06-03
电子元器件供应链观察 | 2026年6月篇
IDC上调2026年全球半导体营收至1.29万亿美元，同比增52.8%，DRAM飙升177%至4,186亿美元，NAND增138.5%至1,741亿美元。AI基建主导，云商资本支出将达6,000亿美元。涨价潮全面扩散：英飞凌年内二度调价，TI两年四涨；MCU涨达50%，车规芯片缺至2027年；功率半导体交期拉至30周存储进入结构性短缺：美光与三星2027年产能售罄，NAND合约价季涨75%，MLC价格飙300%。台湾存储厂库存破千亿新台币，客户签三年长约。CPU成最新瓶颈，英特尔与AMD缺货，交期达四月。英伟达单季营收816亿美元，积压订单破万亿美元。北美五大CSP资本支出超7,700亿美元，推理算力年增122%。MLCC单机用量破3万颗，高阶涨达65%。
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